Xeon 5050:仕様書とテスト

概要

Intelは５月に 2006にXeon 5050を販売し始めました。 これは、主にプロフェッショナルシステム向けのDempseyのアーキテクチャに基づいたデスクトップのＣＰＵです。 CPUには2 コアと4 スレッドがあり、65 nmの技術プロセスを使用して製造されて、最大周波数は3000 メガヘルツで、乗数はロックされています。

互換性の観点から、これはTDP95 Wattを備えたPLGA771のソケットのＣＰＵです。 DDR2のメモリーをサポートしています。

主な内容

Xeon 5050のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点のコストに関する情報です。

性能のランキングでの位	不参加
人気順の場所	トップ100圏外
タイプ	サーバーの
アーキテクチャのコードネーム	Dempsey (2006)
発売日	５月 2006(18年 前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのXeon 5050の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にXeon 5050の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	2
スレッド数	4
基本周波数	3 GHz	4.7 GHzから (Ryzen 9 7900X)
最大周波数	3 GHz	6.2 GHzから (Core i9-14900KS)
L1キャッシュ	0 キロバイト	80 KBから (EPYC 9965)
L2キャッシュ	2 メガバイト	2 MBから (Xeon 6980P)
L3キャッシュ	0 キロバイト	1152 MBから (EPYC 9684X)
プロセス	65 nm	3 nmから (Core Ultra 9 285K)
コアの最大温度	67 °C	110 °Cから (Core Ultra 9 185H)
64ビットのサポート	+
Windows11との互換性	-
許容コア電圧	1.075V-1.35V

互換性

他のコンピュータコンポーネントやデバイスとのXeon 5050の互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

構成内の最大CPU数	1	8から (Xeon Platinum 8454H)
ソケット	PLGA771
消費電力（TDP）	95 Watt	500 Wattから (Xeon 6960P)

テクノロジーと追加の説明書

Xeon 5050にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

Enhanced SpeedStep (EIST)	+
Turbo Boost Technology	-
Hyper-Threading Technology	+
Idle States	-
Demand Based Switching	-
FSBのパリティ	+

セキュリティテクノロジー

ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するXeon 5050に統合されたテクノロジーです。

TXT	-
EDB	+

仮想化テクノロジー

仮想マシンを高速化するXeon 5050にサポートされているテクノロジーが表示されます。

VT-x	+
EPT	-

メモリースペック

Xeon 5050のメモリーコントローラーがサポートするRAMの種類、最大容量、チャンネル数です。マザーボードによっては、より高いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

RAMの種類

DDR2

ベンチマークテスト

これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのXeon 5050のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。

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