VIA C3 Processor 1.0:仕様書とテスト
概要
VIAは3 ６月 2002にC3 Processor 1.0を販売し始めました。 これは、主にホームシステム向けのEzra-Tのアーキテクチャに基づいたデスクトップのＣＰＵです。 CPUには1 コアと1 スレッドがあり、130 nmの技術プロセスを使用して製造されて、最大周波数は1000 メガヘルツで、乗数はロックされています。
互換性の観点から、これはTDP10 Wattを備えたIntel Socket 370のソケットのＣＰＵです。
一般的な情報
VIA C3 Processor 1.0のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点のコストに関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 不参加 | |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | |
| タイプ | デスクトップの | |
| アーキテクチャのコードネーム | Ezra-T | |
| 発売日 | 3 ６月 2002(21年 前) |
仕様書
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのVIA C3 Processor 1.0の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にVIA C3 Processor 1.0の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 1 | |
| スレッド数 | 1 | |
| 基本周波数 | 1 GHz | 4.7から (Ryzen 9 7900X) |
| 最大周波数 | 1000 メガヘルツ | 6.2から (Core i9-14900KS) |
| L1キャッシュ | 128 キロバイト | 7475.2から (Apple M2 Pro 10-Core) |
| L2キャッシュ | 64 キロバイト | 98304から (Ryzen Threadripper PRO 7995WX) |
| プロセス | 130 nm | 3から (Apple M3 Max 16-Core) |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 56 ミリメートル2 | |
| トランジスタの数 | 16 million | 9900000から (Ryzen 5 7645HX) |
| 64ビットのサポート | - | |
| ロック解除された乗数 | 番号 |
互換性
他のコンピュータコンポーネントやデバイスとのVIA C3 Processor 1.0の互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 | 8から (Xeon Platinum 8454H) |
| ソケット | 370 | |
| 消費電力（TDP） | 10 Watt | 400から (Xeon Platinum 9282) |
埋込のビデオ - パラメータ
VIA C3 Processor 1.0に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | On certain motherboards (Chipset feature) |
