VIA C3-M C3-M-1200:仕様書とテスト

概要

これは、主にホームシステム向けのNehemiahのアーキテクチャに基づいたノートブックのＣＰＵです。 CPUには1 コアと1 スレッドがあり、130 nmの技術プロセスを使用して製造されて、最大周波数は1200 メガヘルツで、乗数はロックされています。

互換性の観点から、これはTDP18 WattとのＣＰＵです。

主な内容

VIA C3-M C3-M-1200のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点のコストに関する情報です。

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのVIA C3-M C3-M-1200の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にVIA C3-M C3-M-1200の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

互換性

他のコンピュータコンポーネントやデバイスとのVIA C3-M C3-M-1200の互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

ベンチマークテスト

これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのVIA C3-M C3-M-1200のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。