Ryzen AI 9 HX 370対AMD E2-9000
パフォーマンス・スコア
Ryzen AI 9 HX 370はE2-9000をベンチマーク集計結果に基づき3572%も上回る。
主な内容
Ryzen AI 9 HX 370とE2-9000のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 231 | 2784 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | データなし | Bristol Ridge |
| 電力効率 | 75.71 | 5.77 |
| アーキテクチャのコードネーム | Strix Point (2024) | Stoney Ridge (2016−2019) |
| 発売日 | ７月 2024(最近) | 1 ６月 2016(8年 前) |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのRyzen AI 9 HX 370とE2-9000の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にRyzen AI 9 HX 370とE2-9000の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 12 | 2 |
| スレッド数 | 24 | 2 |
| 基本周波数 | 2 GHz | 1.8 GHz |
| 最大周波数 | 5.1 GHz | 2.2 GHz |
| タイヤ速度 | 54 MHz | データなし |
| L1キャッシュ | 80 キロバイト (コアに) | データなし |
| L2キャッシュ | 1 メガバイト (コアに) | 1 メガバイト |
| L3キャッシュ | 24 メガバイト (合計) | データなし |
| プロセス | 4 nm | 28 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | データなし | 124.5 ミリメートル2 |
| コアの最大温度 | 100 °C | 90 °C |
| トランジスタの数 | データなし | 1200 Million |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | データなし | - |
互換性
Ryzen AI 9 HX 370やE2-9000と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 | データなし |
| ソケット | FP8 | BGA |
| 消費電力（TDP） | 28 Watt | 10 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Ryzen AI 9 HX 370とE2-9000にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Virtualization, |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するRyzen AI 9 HX 370とE2-9000にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | + | + |
メモリースペック
Ryzen AI 9 HX 370とE2-9000でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR5 | DDR4 |
グラフィックス仕様
Ryzen AI 9 HX 370とE2-9000に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス 比較 | AMD Radeon 890M | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) |
周辺
Ryzen AI 9 HX 370とE2-9000にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | 4.0 | データなし |
| PCI-Expressレーンの数 | 16 | データなし |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのRyzen AI 9 HX 370とE2-9000のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
合成ベンチマークの合計スコア
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。私たちは定期的に結合アルゴリズムを改善していますが、もし何か矛盾を感じられた場合は、コメント欄で遠慮なくおっしゃってください、通常は問題を迅速に解決します。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。
3DMark06 CPU
3DMark06は、Futuremark社が開発したDirectX 9のベンチマークスイートです。CPU部分には、人工知能による経路探索とPhysXパッケージによるゲーム物理の2つのテストが含まれています。
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Coreは、Cinebench R15のバリアントで、すべてのプロセッサのスレッドを使用します。
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15（Release 15の略）は、Cinema 4Dの作者であるMaxonが作成したベンチマークです。このベンチマークは、Cinema 4Dエンジンのより最新のバージョンを使用した後続のバージョンに取って代わられました。Single Coreバージョン（Single-Threadと呼ばれることもあります）では、1つのプロセッサスレッドのみを使用して、反射する球体と光源でいっぱいの部屋をレンダリングします。
長所と短所のまとめ
| 性能評価 | 22.40 | 0.61 |
| 統合グラフィックス | 21.70 | 1.03 |
| コア | 12 | 2 |
| スレッド数 | 24 | 2 |
| プロセス | 4 nm | 28 nm |
| 消費電力（TDP） | 28 ワット | 10 ワット |
Ryzen AI 9 HX 370は 3572.1% 高い総合パフォーマンススコアを持っている、2006.8%高速な統合GPUを搭載、物理コアが500%多く、スレッドが1100%多い、600%より高度なリソグラフィープロセスを持つ。
一方、E2-9000は180%消費電力が低い。
Ryzen AI 9 HX 370は、パフォーマンステストでE2-9000を凌駕しているので、我々の推奨する選択である。
Ryzen AI 9 HX 370とE2-9000のどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。
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