i7-870対AMD Ryzen 9 7900X3D
パフォーマンス・スコア
Ryzen 9 7900X3DはCore i7-870をベンチマーク集計結果に基づき1507%も上回る。
主な内容
Core i7-870とRyzen 9 7900X3Dのタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 1924 | 127 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| 費用対効果評価 | 0.20 | 49.12 |
| タイプ | デスクトップの | デスクトップの |
| シリーズ | データなし | AMD Ryzen 9 |
| 電力効率 | 1.97 | 25.03 |
| アーキテクチャのコードネーム | Lynnfield (2009−2010) | Raphael (2023−2024) |
| 発売日 | 8 ９月 2009(15年 前) | 4 １月 2023(1年 前) |
| 発売価格（MSRP） | $305 | $599 |
費用対効果評価
指標を得るためには、他のプロセッサのコストを考慮して、プロセッサの性能とコストを比較します。
Ryzen 9 7900X3Dはi7-870より24460%お得です。
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのCore i7-870とRyzen 9 7900X3Dの定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にCore i7-870とRyzen 9 7900X3Dの性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 4 | 12 |
| スレッド数 | 8 | 24 |
| 基本周波数 | 2.93 GHz | 4.4 GHz |
| 最大周波数 | 3.6 GHz | 5.6 GHz |
| タイヤ速度 | 2.5 GT/s | データなし |
| L1キャッシュ | 64 キロバイト (コアに) | 768 キロバイト |
| L2キャッシュ | 256 キロバイト (コアに) | 12 メガバイト |
| L3キャッシュ | 8 メガバイト (合計) | 128 メガバイト (合計) |
| プロセス | 45 nm | 5 nm, 6 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 296 ミリメートル2 | 71+71+122 mm |
| コアの最大温度 | 73 °C | データなし |
| ケースの最大温度（TCase） | データなし | 47 °C |
| トランジスタの数 | 774 million | 13,140 million |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | - | + |
| ロック解除された乗数 | - | + |
互換性
Core i7-870やRyzen 9 7900X3Dと他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 | 1 |
| ソケット | FCLGA1156,LGA1156 | AM5 |
| 消費電力（TDP） | 95 Watt | 120 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Core i7-870とRyzen 9 7900X3Dにサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | Intel® SSE4.2 | データなし |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | データなし |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | データなし |
| Hyper-Threading Technology | + | データなし |
| Idle States | + | データなし |
| Demand Based Switching | - | データなし |
| PAE | 36 Bit | データなし |
| Precision Boost 2 | データなし | + |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するCore i7-870とRyzen 9 7900X3Dに統合されたテクノロジーです。
| TXT | + | データなし |
| EDB | + | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するCore i7-870とRyzen 9 7900X3Dにサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | データなし |
| VT-x | + | データなし |
| EPT | + | データなし |
メモリースペック
Core i7-870とRyzen 9 7900X3DでサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR3 | DDR5-5200 |
| 許容メモリー容量 | 16 ギガバイト | 128 ギガバイト |
| 最大メモリチャネル | 2 | データなし |
| メモリー帯域幅 | 21 ギガバイト/s | データなし |
グラフィックス仕様
Core i7-870とRyzen 9 7900X3Dに統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | N/A | AMD Radeon Graphics |
周辺
Core i7-870とRyzen 9 7900X3Dにサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | 2.0 | 5.0 |
| PCI-Expressレーンの数 | 16 | 24 |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのCore i7-870とRyzen 9 7900X3Dのテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
合成ベンチマークの合計スコア
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。私たちは定期的に結合アルゴリズムを改善していますが、もし何か矛盾を感じられた場合は、コメント欄で遠慮なくおっしゃってください、通常は問題を迅速に解決します。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Coreは、CPUテストの形で開発されたクロスプラットフォームのアプリケーションで、正確に性能を測定するために、ある実世界のタスクを独自に再現しています。このバージョンでは、1つのCPUコアのみを使用します。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core は、性能を正確に測定するために、ある実世界のタスクを独自に再現したCPUテストの形で開発されたクロスプラットフォーム・アプリケーションです。このバージョンでは、利用可能なすべてのCPUコアを使用します。
長所と短所のまとめ
| 性能評価 | 2.05 | 32.94 |
| ノベルティ | 8 ９月 2009 | 4 １月 2023 |
| コア | 4 | 12 |
| スレッド数 | 8 | 24 |
| プロセス | 45 nm | 5 nm |
| 消費電力（TDP） | 95 ワット | 120 ワット |
i7-870は26.3%消費電力が低い。
一方、Ryzen 9 7900X3Dは 1506.8% 高い総合パフォーマンススコアを持っている、13歳のアドバンテージがある、物理コアが200%多く、スレッドが200%多い、800%より高度なリソグラフィープロセスを持つ。
Ryzen 9 7900X3Dは、パフォーマンステストでCore i7-870を凌駕しているので、我々の推奨する選択である。
Core i7-870とRyzen 9 7900X3Dのどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。
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