Core 2 Duo T5550対AMD Mobile Sempron 3600+
主な内容
Core 2 Duo T5550とMobile Sempron 3600+のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 不参加 | 不参加 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | Intel Core 2 Duo | Mobile Sempron |
| アーキテクチャのコードネーム | Merom (2006−2008) | Sherman (2009) |
| 発売日 | 1 １月 2008(16年 前) | データなし(2024年 前) |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのCore 2 Duo T5550とMobile Sempron 3600+の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にCore 2 Duo T5550とMobile Sempron 3600+の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 2 | 1 |
| スレッド数 | 2 | 1 |
| 基本周波数 | 1.83 GHz | データなし |
| 最大周波数 | 1.83 GHz | 2 GHz |
| タイヤ速度 | 667 MHz | 800 MHz |
| L2キャッシュ | 2 メガバイト | データなし |
| L3キャッシュ | 2 メガバイト L2 Cache | データなし |
| プロセス | 65 nm | 65 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 143 ミリメートル2 | データなし |
| コアの最大温度 | 100 °C | データなし |
| トランジスタの数 | 291 Million | データなし |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | - | - |
| 許容コア電圧 | 1.075V-1.25V | データなし |
互換性
Core 2 Duo T5550やMobile Sempron 3600+と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| ソケット | PPGA478 | データなし |
| 消費電力（TDP） | 35 Watt | 25 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Core 2 Duo T5550とMobile Sempron 3600+にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | データなし |
| Turbo Boost Technology | - | データなし |
| Hyper-Threading Technology | - | データなし |
| Demand Based Switching | - | データなし |
| FSBのパリティ | - | データなし |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するCore 2 Duo T5550とMobile Sempron 3600+に統合されたテクノロジーです。
| TXT | - | データなし |
| EDB | + | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するCore 2 Duo T5550とMobile Sempron 3600+にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| VT-x | - | データなし |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのCore 2 Duo T5550とMobile Sempron 3600+のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。
3DMark06 CPU
3DMark06は、Futuremark社が開発したDirectX 9のベンチマークスイートです。CPU部分には、人工知能による経路探索とPhysXパッケージによるゲーム物理の2つのテストが含まれています。
類似プロセッサーの比較
このページでレビューしているものと同じ市場セグメントで、比較的性能が近いプロセッサの類似比較をいくつかピックアップしました。
