Core 2 Duo P8700対Intel Core i3-350M

性能のランキングでの位	2805	2734
人気順の場所	トップ100圏外	トップ100圏外
タイプ	ノートブック向けの	ノートブック向けの
シリーズ	Intel Core 2 Duo	Intel Core i3
電力効率	2.27	1.84
アーキテクチャのコードネーム	Penryn (2008−2011)	Arrandale (2010−2011)
発売日	1 １月 2009(15年前)	7 １月 2010(14年前)
発売価格（MSRP）	$209	$130

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのCore 2 Duo P8700とCore i3-350Mの定量パラメーターです。これらのパラメーターは間接的にCore 2 Duo P8700とCore i3-350Mの性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	2	2
スレッド数	2	4
基本周波数	2.53 GHz	2.26 GHz
最大周波数	2.53 GHz	267 メガヘルツ
バスタイプ	データなし	DMI 1.0
タイヤ速度	1066 MHz	1 × 2.5 GT/s
乗数	データなし	17
L1キャッシュ	データなし	64K (コアに)
L2キャッシュ	3 メガバイト	256K (コアに)
L3キャッシュ	3 メガバイト L2 Cache	3 メガバイト (合計)
プロセス	45 nm	32 nm
集積回路の単結晶のサイズ	107 ミリメートル²	81+114 ミリメートル²
コアの最大温度	105 °C	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA
トランジスタの数	410 Million	382+177 Million
64ビットのサポート	+	+
Windows11との互換性	-	-
許容コア電圧	1V - 1.25V	データなし

互換性

Core 2 Duo P8700やCore i3-350Mと他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

構成内の最大CPU数	データなし	1 (Uniprocessor)
ソケット	BGA479,PGA478	BGA1288,PGA988
消費電力（TDP）	25 Watt	35 Watt

テクノロジーと追加の説明書

Core 2 Duo P8700とCore i3-350Mにサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

拡張説明書	データなし	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
FMA	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	-	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	データなし	+
Demand Based Switching	-	データなし
PAE	データなし	36 Bit
FDI	データなし	+
Fast Memory Access	データなし	+
FSBのパリティ	-	データなし

セキュリティテクノロジー

ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するCore 2 Duo P8700とCore i3-350Mに統合されたテクノロジーです。

TXT	+	-
EDB	+	+

仮想化テクノロジー

仮想マシンを高速化するCore 2 Duo P8700とCore i3-350Mにサポートされているテクノロジーが表示されます。

VT-d	データなし	-
VT-x	+	+
EPT	データなし	+

メモリースペック

Core 2 Duo P8700とCore i3-350MでサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。

RAMの種類	データなし	DDR3
許容メモリー容量	データなし	8 ギガバイト
最大メモリチャネル	データなし	2
メモリー帯域幅	データなし	17.051 ギガバイト/s

グラフィックス仕様

Core 2 Duo P8700とCore i3-350Mに統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。

統合グラフィックス	データなし	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors
Clear Video	データなし	+
Clear Video HD	データなし	+
ビデオコアの最大周波数	データなし	667 MHz

グラフィックス・インターフェース

Core 2 Duo P8700とCore i3-350Mに統合されたビデオカードにサポートされるインターフェイスと接続です。

ディスプレイの最大数

データなし

周辺

Core 2 Duo P8700とCore i3-350Mにサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。

PCI Expressの監査	データなし	2.0
PCI-Expressレーンの数	データなし	16

合成ベンチマークのパフォーマンス

これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのCore 2 Duo P8700とCore i3-350Mのテストの結果です。合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。

合成ベンチマークの合計スコア

これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。私たちは定期的に結合アルゴリズムを改善していますが、もし何か矛盾を感じられた場合は、コメント欄で遠慮なくおっしゃってください、通常は問題を迅速に解決します。

Core 2 Duo P8700 0.60

i3-350M 0.68
+13.3%

Passmark

Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。

Core 2 Duo P8700 960

i3-350M 1087
+13.2%

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Coreは、CPUテストの形で開発されたクロスプラットフォームのアプリケーションで、正確に性能を測定するために、ある実世界のタスクを独自に再現しています。このバージョンでは、1つのCPUコアのみを使用します。

Core 2 Duo P8700 304
+3.4%

i3-350M 294

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core は、性能を正確に測定するために、ある実世界のタスクを独自に再現したCPUテストの形で開発されたクロスプラットフォーム・アプリケーションです。このバージョンでは、利用可能なすべてのCPUコアを使用します。

Core 2 Duo P8700 490

i3-350M 596
+21.6%

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10は、Cinema 4Dの作者であるMaxon社が開発したプロセッサ用の古いレイトレーシングベンチマークです。シングルコア版では、1つのCPUスレッドを使って、未来的なバイクをレンダリングしています。

Core 2 Duo P8700 2805
+14.3%

i3-350M 2453

Cinebench 10 32-bit multi-core

Cinebench Release 10 Multi Coreは、Cinebench R10のバリエーションで、すべてのプロセッサのスレッドを使用します。このバージョンでは、可能なスレッド数は16に制限されています。

Core 2 Duo P8700 5169

i3-350M 5843
+13%

3DMark06 CPU

3DMark06は、Futuremark社が開発したDirectX 9のベンチマークスイートです。CPU部分には、人工知能による経路探索とPhysXパッケージによるゲーム物理の2つのテストが含まれています。

Core 2 Duo P8700 2254

i3-350M 2366
+5%

wPrime 32

wPrime 32Mは、最初の3,200万個の整数の平方根を計算する、数学マルチスレッドプロセッサテストです。結果は秒単位で表示され、ベンチマークの結果が少ないほど、プロセッサが高速であることを意味します。

Core 2 Duo P8700 31.6

i3-350M 22.61
+39.8%

ゲーミング・パフォーマンス

長所と短所のまとめ

性能評価	0.60	0.68
ノベルティ	1 １月 2009	7 １月 2010
スレッド数	2	4
プロセス	45 nm	32 nm
消費電力（TDP）	25 ワット	35 ワット