Xeon E5-2690 v3 vs Platinum 8175

VS

Dettagli principali

Confrontando il tipo di mercato dei processori (desktop o notebook), l'architettura, il periodo di inizio delle vendite e il prezzo.

Posto nella classifica di prestazioni902non estimato
Posto per popolaritànon nella top-100non nella top-100
Tipoper serverper server
Serienon disponibileIntel Xeon Platinum
Efficienza energetica2.86non disponibile
SviluppatoreIntelIntel
ProduttoreIntelnon disponibile
Nome di architettura in codiceHaswell-EP (2014−2015)Skylake (server) (2017−2018)
Data di inizio della vendita8 settembre 2014 (10 anni fa)non disponibile

Specifiche dettagliate

Le impostazioni quantitative di Xeon E5-2690 v3 e Xeon Platinum 8175: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Xeon E5-2690 v3 e Xeon Platinum 8175, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.

Numero di nuclei1224
Numero di flussi2448
Frequenza di riferimento2.6 GHznon disponibile
Frequenza massima3.5 GHz2.5 GHz
Velocità del pneumatico9.6 GT/snon disponibile
Moltiplicatorenon disponibile25
Cache di 1 livello64K (per nucleo)1.5 MB
Cache di 2 livello256K (per nucleo)24 MB
Cache di 3 livello30 MB (in tutto)33 MB
Processo tecnologico22 nm14 nm
Dimensione di cristallo356 mm2non disponibile
Temperatura massima di nucleo90 °Cnon disponibile
Numero di transistori2,600 millionnon disponibile
Supporto di 64 bits++
Compatibilità con Windows 11--

Compatibilità

Informazioni sulla compatibilità di Xeon E5-2690 v3 e Xeon Platinum 8175 con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.

Numero massimo di processori in configurazione28 (Multiprocessor)
SocketFCLGA2011Socket P
Consumo energetico (TDP)135 Wattnon disponibile

Tecnologie e istruzioni addizionali

Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Xeon E5-2690 v3 e Xeon Platinum 8175. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.

Istruzioni esteseIntel® AVX2non disponibile
AES-NI++
AVX++
vPro++
Enhanced SpeedStep (EIST)++
Turbo Boost Technology2.0non disponibile
Hyper-Threading Technology+non disponibile
TSX-+
Idle States+non disponibile
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access-non disponibile
Demand Based Switching+non disponibile
PAE46 Bitnon disponibile

Tecnologie di sicurezza

Le tecnologie integrate in Xeon E5-2690 v3 e Xeon Platinum 8175 elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.

TXT++
EDB+non disponibile
OS Guard+non disponibile

Tecnologie di virtualizzazione

Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Xeon E5-2690 v3 e Xeon Platinum 8175 che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.

VT-d++
VT-x++
EPT+non disponibile

Specifiche di memoria

Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Xeon E5-2690 v3 e Xeon Platinum 8175. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.

Tipi di memoria RAMDDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133DDR4-2666
Spazio di memoria disponibile768 GB768 GB
Numero di canali di memoria46
Larghezza di banda di memoria68 GB/s128.001 GB/s
Supporto di memoria ECC++

Periferiche

Le periferiche supportate da Xeon E5-2690 v3 e Xeon Platinum 8175 e i modi della loro connessione.

Revisione di PCI Express3.03.0
Numero di linee PCI-Express4048

Riassunto dei pro e dei contro


Numero di nuclei 12 24
Numero di flussi 24 48
Processo tecnologico 22 nm 14 nm

Xeon Platinum 8175 ha 100% di core fisici in più e 100% di thread in più, e un processo litografico 57.1% più avanzato.

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