Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon 6756E
Contenuti
Dettagli principali
Confrontando il tipo di mercato dei processori (desktop o notebook), l'architettura, il periodo di inizio delle vendite e il prezzo.
| Posto nella classifica di prestazioni | 338 | non estimato |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per server |
| Efficienza energetica | 76.22 | non disponibile |
| Sviluppatore | AMD | Intel |
| Produttore | TSMC | Intel |
| Nome di architettura in codice | Strix Point (2024−2025) | Sierra Forest (2024) |
| Data di inizio della vendita | Luglio 2024 (1 anno fa) | 3 giugno 2024 (1 anno fa) |
| Prezzo al momento di uscita | non disponibile | $8,428 |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon 6756E: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon 6756E, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 12 | 128 |
| Numero di flussi | 24 | 128 |
| Frequenza di riferimento | 2 GHz | 1.8 GHz |
| Frequenza massima | 5.1 GHz | 2.6 GHz |
| Velocità del pneumatico | 54 MHz | non disponibile |
| Cache di 1 livello | 80 KB (per nucleo) | 96 KB (per nucleo) |
| Cache di 2 livello | 1 MB (per nucleo) | 4 MB (per module) |
| Cache di 3 livello | 24 MB (in tutto) | 96 MB (in tutto) |
| Processo tecnologico | 4 nm | Intel 3 nm |
| Dimensione di cristallo | 233 mm2 | non disponibile |
| Temperatura massima di nucleo | 100 °C | non disponibile |
| Temperatura massima di carcassa (TCase) | non disponibile | 80 °C |
| Supporto di 64 bits | + | + |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon 6756E con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 | 2 |
| Socket | FP8 | FCLGA4710 |
| Consumo energetico (TDP) | 28 Watt | 225 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon 6756E. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | non disponibile | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | non disponibile |
| Deep Learning Boost | - | + |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon 6756E elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| TXT | non disponibile | + |
| EDB | non disponibile | + |
| SGX | non disponibile | + |
| OS Guard | non disponibile | + |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon 6756E che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | non disponibile | + |
| VT-x | non disponibile | + |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon 6756E. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | DDR5 | DDR5-6400 |
| Spazio di memoria disponibile | non disponibile | 4 TB |
| Numero di canali di memoria | non disponibile | 8 |
| Supporto di memoria ECC | - | + |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon 6756E.
| Nucleo di video | AMD Radeon 890M | N/A |
Periferiche
Le periferiche supportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon 6756E e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Numero di linee PCI-Express | 16 | 88 |
Riassunto dei pro e dei contro
| Numero di nuclei | 12 | 128 |
| Numero di flussi | 24 | 128 |
| Consumo energetico (TDP) | 28 watt | 225 watt |
Ryzen AI 9 HX 370 ha un consumo energetico inferiore del 703.6%.
Xeon 6756E, invece, ha 966.7% di core fisici in più e 433.3% di thread in più.
Non riusciamo a decidere tra AMD Ryzen AI 9 HX 370 e Intel Xeon 6756E. Non abbiamo dati sui risultati dei test per scegliere un vincitore.
Bisogna rendere conto che Ryzen AI 9 HX 370 è mirato per i notebooks e Xeon 6756E è mirato per i servers e le stazioni di lavoro.
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