Ryzen AI 9 HX 370 vs Mobile Sempron 2800+
Valutazione cumulativa delle prestazioni
Ryzen AI 9 HX 370 supera Mobile Sempron 2800+ di un enorme 15223% in base ai nostri risultati di benchmark aggregati.
Contenuti
Dettagli principali
Confrontando il tipo di mercato dei processori (desktop o notebook), l'architettura, il periodo di inizio delle vendite e il prezzo.
| Posto nella classifica di prestazioni | 341 | 3607 |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per i notebooks |
| Serie | non disponibile | Mobile Sempron |
| Efficienza energetica | 76.28 | non disponibile |
| Sviluppatore | AMD | AMD |
| Produttore | TSMC | non disponibile |
| Nome di architettura in codice | Strix Point (2024−2025) | Georgetown |
| Data di inizio della vendita | Luglio 2024 (1 anno fa) | non disponibile |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron 2800+: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron 2800+, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 12 | 1 |
| Numero di flussi | 24 | 1 |
| Frequenza di riferimento | 2 GHz | non disponibile |
| Frequenza massima | 5.1 GHz | 1.6 GHz |
| Velocità del pneumatico | 54 MHz | 800 MHz |
| Cache di 1 livello | 80 KB (per nucleo) | non disponibile |
| Cache di 2 livello | 1 MB (per nucleo) | non disponibile |
| Cache di 3 livello | 24 MB (in tutto) | non disponibile |
| Processo tecnologico | 4 nm | non disponibile |
| Dimensione di cristallo | 233 mm2 | non disponibile |
| Temperatura massima di nucleo | 100 °C | non disponibile |
| Supporto di 64 bits | + | - |
| Compatibilità con Windows 11 | non disponibile | - |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron 2800+ con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 | non disponibile |
| Socket | FP8 | non disponibile |
| Consumo energetico (TDP) | 28 Watt | 256 KB |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron 2800+. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | non disponibile |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | non disponibile |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron 2800+ che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| AMD-V | + | - |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron 2800+. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | DDR5 | non disponibile |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron 2800+.
| Nucleo di video | AMD Radeon 890M | non disponibile |
Periferiche
Le periferiche supportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron 2800+ e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | 4.0 | non disponibile |
| Numero di linee PCI-Express | 16 | non disponibile |
Prestazioni del benchmark sintetico
Questi sono i risultati di tests di prestazioni rendering di Ryzen AI 9 HX 370 e Mobile Sempron 2800+ in benchmarks non riferiti ai giochi. Il voto generale può essere da 0 a 100, dove 100 corrisponde al più rapido processore per ora.
Punteggio sintetico di benchmark combinato
Questa è la nostra valutazione combinata delle prestazioni del benchmark.
Passmark
Passmark CPU Mark è un benchmark diffuso, composto da 8 diversi test, tra cui matematica intera e in virgola mobile, istruzioni estese, compressione, crittografia e calcolo fisico. C'è anche uno scenario separato single-threaded. Oltre a questo, Passmark misura le prestazioni multi-core.
wPrime 32
wPrime 32M è un test matematico multi-thread per processori, che calcola le radici quadrate dei primi 32 milioni di numeri interi. Il suo risultato è misurato in secondi, in modo che meno è il risultato del benchmark, più veloce è il processore.
Riassunto dei pro e dei contro
| Valutazione delle prestazioni | 19.92 | 0.13 |
| Numero di nuclei | 12 | 1 |
| Numero di flussi | 24 | 1 |
| Consumo energetico (TDP) | 28 watt | 256 watt |
Ryzen AI 9 HX 370 ha un punteggio di performance aggregata più alto del 15223.1%, 1100% di core fisici in più e 2300% di thread in più, e un consumo energetico inferiore del 814.3%.
Il modello AMD Ryzen AI 9 HX 370 è la nostra scelta consigliata in quanto batte il modello AMD Mobile Sempron 2800+ nei test sulle prestazioni.
Altri confronti
Abbiamo raccolto una selezione di confronti tra CPU, che vanno da processori molto simili tra loro ad altri confronti che potrebbero essere di interesse.
