Ryzen AI 9 HX 370 vs m3-6Y30
Punteggio di prestazione aggregato
Ryzen AI 9 HX 370 supera Core m3-6Y30 di un enorme 1523% in base ai nostri risultati di benchmark aggregati.
Dettagli primari
Le informazioni sul tipo (per desktop e notebook) e sull'architettura di Ryzen AI 9 HX 370 e di Core m3-6Y30 così come sulla data di inizio della vendita e sul prezzo in quel momento.
| Posto nella classifica di prestazioni | 230 | 2226 |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per i notebooks |
| Serie | non disponibile | Intel Core m3 |
| Efficienza energetica | 75.07 | 28.77 |
| Nome di architettura in codice | Strix Point (2024) | Skylake-Y (2015) |
| Data di inizio della vendita | Luglio 2024 (recentemente) | 1 settembre 2015 (9 anni fa) |
| Prezzo al momento di uscita | non disponibile | $281 |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 12 | 2 |
| Numero di flussi | 24 | 4 |
| Frequenza di riferimento | 2 GHz | 0.9 GHz |
| Frequenza massima | 5.1 GHz | 2.2 GHz |
| Tipo di bus | non disponibile | DMI 3.0 |
| Velocità del pneumatico | 54 MHz | 4 GT/s |
| Moltiplicatore | non disponibile | 9 |
| Cache di 1 livello | 80 KB (per nucleo) | 128 KB |
| Cache di 2 livello | 1 MB (per nucleo) | 512 KB |
| Cache di 3 livello | 24 MB (in tutto) | 4 MB (in tutto) |
| Processo tecnologico | 4 nm | 14 nm |
| Dimensione di cristallo | non disponibile | 98.57 mm2 |
| Temperatura massima di nucleo | 100 °C | 100 °C |
| Numero di transistori | non disponibile | 1750 Million |
| Supporto di 64 bits | + | + |
| Compatibilità con Windows 11 | non disponibile | - |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30 con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | FCBGA1515 |
| Consumo energetico (TDP) | 28 Watt | 4.5 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | non disponibile | + |
| My WiFi | non disponibile | + |
| Turbo Boost Technology | non disponibile | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | non disponibile | + |
| Idle States | non disponibile | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | non disponibile | + |
| Smart Response | non disponibile | + |
| Precision Boost 2 | + | non disponibile |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30 elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| TXT | non disponibile | - |
| EDB | non disponibile | + |
| Secure Key | non disponibile | + |
| MPX | - | + |
| SGX | non disponibile | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | non disponibile | + |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30 che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | non disponibile | + |
| VT-x | non disponibile | + |
| EPT | non disponibile | + |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | DDR5 | DDR3 |
| Spazio di memoria disponibile | non disponibile | 16 GB |
| Numero di canali di memoria | non disponibile | 2 |
| Larghezza di banda di memoria | non disponibile | 29.861 GB/s |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30.
| Nucleo di video Metti a confronto | AMD Radeon 890M | Intel HD Graphics 515 |
| Spazio di memoria di video | non disponibile | 16 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | non disponibile | + |
| Clear Video HD | non disponibile | + |
| Frequenza massima di nucleo di video | non disponibile | 850 MHz |
| InTru 3D | non disponibile | + |
Interfacce grafiche
Le interfaccie e connessioni supportate dalle schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30.
| Numero massimo di monitor | non disponibile | 3 |
| eDP | non disponibile | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| DVI | non disponibile | + |
Qualità dell'immagine grafica
Le risoluzioni praticabili per le schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30, incluso via le diverse interfaccie.
| Supporto di risoluzione 4K | non disponibile | + |
| Risoluzione massima via HDMI 1.4 | non disponibile | 4096x2304@24Hz |
| Risoluzione massima via eDP | non disponibile | 3840x2160@60Hz |
| Risoluzione massima via DisplayPort | non disponibile | 3840x2160@60Hz |
| Risoluzione massima via VGA | non disponibile | N/A |
Supporto per le API grafiche
API supportati dalle schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30, incluso le versioni di loro.
| DirectX | non disponibile | 12 |
| OpenGL | non disponibile | 4.5 |
Periferiche
Le periferiche supportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30 e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Numero di linee PCI-Express | 16 | 10 |
Prestazioni del benchmark sintetico
Questi sono i risultati di tests di prestazioni rendering di Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30 in benchmarks non riferiti ai giochi. Il voto generale può essere da 0 a 100, dove 100 corrisponde al più rapido processore per ora.
Punteggio sintetico di benchmark combinato
Questa è la nostra valutazione combinata delle prestazioni del benchmark. Stiamo regolarmente migliorando i nostri algoritmi di combinazione, ma se trovate alcune incongruenze percepite, sentitevi liberi di parlare nella sezione commenti, di solito risolviamo i problemi rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark è un benchmark diffuso, composto da 8 diversi test, tra cui matematica intera e in virgola mobile, istruzioni estese, compressione, crittografia e calcolo fisico. C'è anche uno scenario separato single-threaded.
3DMark06 CPU
3DMark06 è una suite di benchmark DirectX 9 fuori produzione di Futuremark. La sua parte CPU contiene due test, uno dedicato al pathfinding dell'intelligenza artificiale, un altro alla fisica del gioco utilizzando il pacchetto PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core è una variante di Cinebench R15 che utilizza tutti i thread del processore.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (che sta per Release 15) è un benchmark fatto da Maxon, autori di Cinema 4D. È stato sostituito da versioni successive di Cinebench, che utilizzano varianti più moderne del motore di Cinema 4D. La versione Single Core (a volte chiamata Single-Thread) utilizza un solo thread del processore per renderizzare una stanza piena di sfere riflettenti e fonti di luce.
Riassunto dei pro e dei contro
| Valutazione delle prestazioni | 23.05 | 1.42 |
| Nucleo di video | 21.57 | 1.64 |
| Numero di nuclei | 12 | 2 |
| Numero di flussi | 24 | 4 |
| Processo tecnologico | 4 nm | 14 nm |
| Consumo energetico (TDP) | 28 watt | 4 watt |
Ryzen AI 9 HX 370 ha un punteggio di performance aggregata più alto del 1523.2%, una GPU integrata più veloce del 1215.2%, 500% di core fisici in più e 500% di thread in più, e un processo litografico 250% più avanzato.
m3-6Y30, invece, ha un consumo energetico inferiore del 600%.
Il modello Ryzen AI 9 HX 370 è la nostra scelta consigliata in quanto batte il modello Core m3-6Y30 nei test sulle prestazioni.
Se Lei ha ancora qualche domanda sulla scelta fra Ryzen AI 9 HX 370 e Core m3-6Y30, per favore, le lasci in commenti, e noi le risponderemo.
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