Ryzen AI 9 HX 370 vs i7-13700HX
Punteggio di prestazione aggregato
Ryzen AI 9 HX 370 supera Core i7-13700HX di un piccolo 6% in base ai nostri risultati di benchmark aggregati.
Dettagli primari
Le informazioni sul tipo (per desktop e notebook) e sull'architettura di Ryzen AI 9 HX 370 e di Core i7-13700HX così come sulla data di inizio della vendita e sul prezzo in quel momento.
| Posto nella classifica di prestazioni | 232 | 257 |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per i notebooks |
| Serie | non disponibile | Intel Raptor Lake-HX |
| Efficienza energetica | 75.59 | 36.34 |
| Nome di architettura in codice | Strix Point (2024) | Raptor Lake-HX (2023) |
| Data di inizio della vendita | Luglio 2024 (recentemente) | 4 gennaio 2023 (1 anno fa) |
| Prezzo al momento di uscita | non disponibile | $485 |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 12 | 16 |
| Numero di flussi | 24 | 24 |
| Frequenza di riferimento | 2 GHz | 2.1 GHz |
| Frequenza massima | 5.1 GHz | 5 GHz |
| Velocità del pneumatico | 54 MHz | non disponibile |
| Cache di 1 livello | 80 KB (per nucleo) | 80K (per nucleo) |
| Cache di 2 livello | 1 MB (per nucleo) | 2 MB (per nucleo) |
| Cache di 3 livello | 24 MB (in tutto) | 30 MB (in tutto) |
| Processo tecnologico | 4 nm | Intel 7 nm |
| Dimensione di cristallo | non disponibile | 257 mm2 |
| Temperatura massima di nucleo | 100 °C | 100 °C |
| Temperatura massima di carcassa (TCase) | non disponibile | 72 °C |
| Supporto di 64 bits | + | + |
| Compatibilità con Windows 11 | non disponibile | + |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FCBGA1964 |
| Consumo energetico (TDP) | 28 Watt | 55 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | non disponibile | + |
| Speed Shift | non disponibile | + |
| Hyper-Threading Technology | non disponibile | + |
| TSX | - | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | non disponibile | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | non disponibile | + |
| Precision Boost 2 | + | non disponibile |
| Deep Learning Boost | - | + |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| TXT | non disponibile | + |
| Secure Key | non disponibile | + |
| OS Guard | non disponibile | + |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | non disponibile | + |
| VT-x | non disponibile | + |
| EPT | non disponibile | + |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | DDR5 | DDR4, DDR5 |
| Spazio di memoria disponibile | non disponibile | 192 GB |
| Numero di canali di memoria | non disponibile | 2 |
| Larghezza di banda di memoria | non disponibile | 76.8 GB/s |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX.
| Nucleo di video | AMD Radeon 890M | Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors |
| Quick Sync Video | - | + |
| Frequenza massima di nucleo di video | non disponibile | 1.55 GHz |
| Numero di unità di esecuzione | non disponibile | 32 |
Interfacce grafiche
Le interfaccie e connessioni supportate dalle schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX.
| Numero massimo di monitor | non disponibile | 4 |
Qualità dell'immagine grafica
Le risoluzioni praticabili per le schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX, incluso via le diverse interfaccie.
| Risoluzione massima via HDMI 1.4 | non disponibile | 4096 x 2160 @ 60Hz |
| Risoluzione massima via eDP | non disponibile | 5120 x 3200 @ 120Hz |
| Risoluzione massima via DisplayPort | non disponibile | 7680 x 4320 @ 60Hz |
Supporto per le API grafiche
API supportati dalle schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX, incluso le versioni di loro.
| DirectX | non disponibile | 12.1 |
| OpenGL | non disponibile | 4.6 |
Periferiche
Le periferiche supportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| Numero di linee PCI-Express | 16 | 20 |
Prestazioni del benchmark sintetico
Questi sono i risultati di tests di prestazioni rendering di Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX in benchmarks non riferiti ai giochi. Il voto generale può essere da 0 a 100, dove 100 corrisponde al più rapido processore per ora.
Punteggio sintetico di benchmark combinato
Questa è la nostra valutazione combinata delle prestazioni del benchmark. Stiamo regolarmente migliorando i nostri algoritmi di combinazione, ma se trovate alcune incongruenze percepite, sentitevi liberi di parlare nella sezione commenti, di solito risolviamo i problemi rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark è un benchmark diffuso, composto da 8 diversi test, tra cui matematica intera e in virgola mobile, istruzioni estese, compressione, crittografia e calcolo fisico. C'è anche uno scenario separato single-threaded.
3DMark06 CPU
3DMark06 è una suite di benchmark DirectX 9 fuori produzione di Futuremark. La sua parte CPU contiene due test, uno dedicato al pathfinding dell'intelligenza artificiale, un altro alla fisica del gioco utilizzando il pacchetto PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core è una variante di Cinebench R15 che utilizza tutti i thread del processore.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (che sta per Release 15) è un benchmark fatto da Maxon, autori di Cinema 4D. È stato sostituito da versioni successive di Cinebench, che utilizzano varianti più moderne del motore di Cinema 4D. La versione Single Core (a volte chiamata Single-Thread) utilizza un solo thread del processore per renderizzare una stanza piena di sfere riflettenti e fonti di luce.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
Riassunto dei pro e dei contro
| Valutazione delle prestazioni | 22.46 | 21.21 |
| Numero di nuclei | 12 | 16 |
| Consumo energetico (TDP) | 28 watt | 55 watt |
Ryzen AI 9 HX 370 ha un punteggio di performance aggregata più alto del 5.9%, e un consumo energetico inferiore del 96.4%.
i7-13700HX, invece, ha 33.3% in più di core fisici.
Non riusciamo a decidere tra Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX. La differenza di prestazioni è, a nostro avviso, troppo ridotta.
Se Lei ha ancora qualche domanda sulla scelta fra Ryzen AI 9 HX 370 e Core i7-13700HX, per favore, le lasci in commenti, e noi le risponderemo.
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