Core i3-330E vs Core 2 Duo SL9400
Dettagli primari
Le informazioni sul tipo (per desktop e notebook) e sull'architettura di Core i3-330E e di Core 2 Duo SL9400 così come sulla data di inizio della vendita e sul prezzo in quel momento.
| Posto nella classifica di prestazioni | 2574 | non estimato |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per i notebooks |
| Serie | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
| Nome di architettura in codice | Westmere (2010−2011) | Penryn (2008−2011) |
| Data di inizio della vendita | 7 gennaio 2010 (14 anni fa) | 20 agosto 2008 (16 anni fa) |
| Prezzo al momento di uscita | $177 | $284 |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 2 | 2 |
| Numero di flussi | 4 | 2 |
| Frequenza di riferimento | 2.13 GHz | 1.86 GHz |
| Frequenza massima | 0.03 GHz | 1.86 GHz |
| Tipo di bus | DMI 1.0 | non disponibile |
| Velocità del pneumatico | 1 × 2.5 GT/s | 1066 MHz |
| Moltiplicatore | 16 | non disponibile |
| Cache di 1 livello | 128 KB | non disponibile |
| Cache di 2 livello | 512 KB | 6 MB |
| Cache di 3 livello | 3 MB | 6 MB L2 Cache |
| Processo tecnologico | 32 nm | 45 nm |
| Dimensione di cristallo | 81 mm2 | 107 mm2 |
| Temperatura massima di nucleo | 90 °C for rPGA,105 °C for BGA | 105 °C |
| Numero di transistori | 382 Million | 410 Million |
| Supporto di 64 bits | + | + |
| Compatibilità con Windows 11 | - | - |
| Voltaggio di nucleo ammissibile | non disponibile | 1.05V - 1.15V |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400 con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 (Uniprocessor) | non disponibile |
| Socket | BGA1288 | BGA956 |
| Consumo energetico (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | non disponibile |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | non disponibile |
| Demand Based Switching | non disponibile | - |
| PAE | 36 Bit | non disponibile |
| FDI | + | non disponibile |
| Fast Memory Access | + | non disponibile |
| Parità di FSB | non disponibile | - |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400 elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400 che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| VT-d | - | non disponibile |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | non disponibile |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | DDR3-800, DDR3-1066 | non disponibile |
| Spazio di memoria disponibile | 8.79 GB | non disponibile |
| Numero di canali di memoria | 2 | non disponibile |
| Larghezza di banda di memoria | 17.051 GB/s | non disponibile |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400.
| Nucleo di video | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | non disponibile |
| Clear Video | + | non disponibile |
| Clear Video HD | + | non disponibile |
| Frequenza massima di nucleo di video | 667 MHz | non disponibile |
Interfacce grafiche
Le interfaccie e connessioni supportate dalle schede video integrate in Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400.
| Numero massimo di monitor | 2 | non disponibile |
Periferiche
Le periferiche supportate da Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400 e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | 2.0 | non disponibile |
| Numero di linee PCI-Express | 16 | non disponibile |
Prestazioni del benchmark sintetico
Questi sono i risultati di tests di prestazioni rendering di Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400 in benchmarks non riferiti ai giochi. Il voto generale può essere da 0 a 100, dove 100 corrisponde al più rapido processore per ora.
Passmark
Passmark CPU Mark è un benchmark diffuso, composto da 8 diversi test, tra cui matematica intera e in virgola mobile, istruzioni estese, compressione, crittografia e calcolo fisico. C'è anche uno scenario separato single-threaded.
Riassunto dei pro e dei contro
| Novità | 7 gennaio 2010 | 20 agosto 2008 |
| Numero di flussi | 4 | 2 |
| Processo tecnologico | 32 nm | 45 nm |
| Consumo energetico (TDP) | 35 watt | 17 watt |
i3-330E ha un vantaggio di età pari a 1 anno, 100% più threads, e un processo litografico 40.6% più avanzato.
Core 2 Duo SL9400, invece, ha un consumo energetico inferiore del 105.9%.
Non riusciamo a decidere tra Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400. Non abbiamo dati sui risultati dei test per scegliere un vincitore.
Se Lei ha ancora qualche domanda sulla scelta fra Core i3-330E e Core 2 Duo SL9400, per favore, le lasci in commenti, e noi le risponderemo.
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