CMP 30HX vs B100
Isi
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur CMP 30HX dan B100, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 447 | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Evaluasi efektivitas biaya | 4.11 | tidak ada data |
| Efisiensi daya | 7.18 | tidak ada data |
| Arsitektur | Turing (2018−2022) | Blackwell (2024−2025) |
| Nama kode kartu grafis | TU116 | GB102 |
| Tipe | Untuk lingkungan kerja | Untuk lingkungan kerja |
| Tanggal rilis | 25 Februari 2021 (4 tahun lalu) | November 2024 (1 tahun lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | $799 | tidak ada data |
Evaluasi efektivitas biaya
Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik kartu grafis dan harganya, dengan kartu grafis lain.
Grafik sebaran kinerja terhadap harga
Spesifikasi terperinci
Parameter umum dari CMP 30HX dan B100: jumlah shader, base clock kartu grafis, proses manufacturing, kecepatan tekstur dan kalkulasi. Parameter ini secara tidak langsung menunjukan performa CMP 30HX dan B100, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil benchmark dan pengujian game.
| Jumlah pipeline / CUDA Core | 1408 | 16896 ×2 |
| Clockspeed core | 1530 MHz | 1665 MHz |
| Frekuensi dalam mode Boost | 1785 MHz | 1837 MHz |
| Jumlah transistor | 6,600 million | 104,000 million |
| Proses teknologi | 12 nm | 5 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 125 Watt | 1000 Watt |
| Tingkat pengisian tekstur | 157.1 | 969.9 ×2 |
| Performa floating-point | 5.027 TFLOPS | 62.08 TFLOPS ×2 |
| ROPs | 48 | 24 ×2 |
| TMUs | 88 | 528 ×2 |
| Tensor Cores | tidak ada data | 528 ×2 |
| L1 Cache | 1.4 MB | 33 MB |
| L2 Cache | 1536 KB | 50 MB |
Faktor bentuk & kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas CMP 30HX dan B100 dengan komponen PC lainnya. Berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Untuk kartu grafis PC, ini adalah antarmuka dan bus koneksi (kompatibilitas dengan motherboard), dimensi fisik kartu grafis (kompatibilitas dengan motherboard dan casing), konektor daya tambahan (kompatibilitas dengan sumber daya).
| Antarmuka | PCIe 1.0 x4 | PCIe 5.0 x16 |
| Panjang | 229 mm | tidak ada data |
| Lebar | 2-slot | SXM Module |
| Konektor daya tambahan | 1x 8-pin | tidak ada data |
Kapasitas dan jenis VRAM
Parameter memori yang terpasang di CMP 30HX dan B100 di antaranya adalah jenis, ukuran, bus, frekuensi, dan bandwidth. Untuk kartu grafis yang diintegrasikan ke dalam prosesor yang tidak memiliki memori sendiri, maka akan menggunakan RAM yang dibagikan.
| Tipe memori | GDDR6 | HBM3e |
| Jumlah maksimum memori | 6 GB | 96 GB ×2 |
| Lebar memori bus | 192 Bit | 4096 Bit ×2 |
| Clockspeed memori | 1750 MHz | 2000 MHz |
| Bandwidth memori | 336.0 GB/s | 4.1 TB/s ×2 |
| Resizable BAR | - | + |
Konektivitas dan output
Konektor video tersedia di CMP 30HX dan B100. Sebagaimana mestinya, bagian ini hanya relevan untuk kartu grafis referensi PC, karena untuk kartu grafis laptop, ketersediaan output video tertentu bergantung pada model laptop.
| Konektor display | No outputs | No outputs |
Kompatibilitas API dan SDK
API yang didukung CMP 30HX dan B100, termasuk versinya.
| DirectX | 12 (12_1) | N/A |
| Model shader | 6.8 | N/A |
| OpenGL | 4.6 | N/A |
| OpenCL | 3.0 | 3.0 |
| Vulkan | 1.3 | N/A |
| CUDA | 7.5 | 10.1 |
| DLSS | - | + |
Ringkasan pro & kontra
| Jumlah maksimum memori | 6 GB | 96 GB |
| Proses teknologi | 12 nm | 5 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 125 Watt | 1000 Watt |
CMP 30HX memiliki konsumsi daya 700% lebih rendah.
Di sisi lain, B100 memiliki 1500% jumlah VRAM maksimum yang lebih tinggi, dan memiliki 140% proses litografi yang lebih canggih.
Kami tidak dapat memutuskan antara CMP 30HX dan B100. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan beberapa pilihan perbandingan GPU, mulai dari kartu grafis yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
