CMP 170HX vs Arc Pro B50
Isi
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur CMP 170HX dan Arc Pro B50, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | belum ada rating | 194 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Evaluasi efektivitas biaya | tidak ada data | 47.43 |
| Efisiensi daya | tidak ada data | 34.32 |
| Arsitektur | Ampere (2020−2025) | Xe2 (2024) |
| Nama kode kartu grafis | GA100 | BMG-G21 |
| Tipe | Untuk lingkungan kerja | Untuk lingkungan kerja |
| Tanggal rilis | 1 September 2021 (4 tahun lalu) | 5 September 2025 (belakangan ini) |
| Harga saat rilis (MSRP) | $4,299 | $349 |
Evaluasi efektivitas biaya
Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik kartu grafis dan harganya, dengan kartu grafis lain.
Grafik sebaran kinerja terhadap harga
Spesifikasi terperinci
Parameter umum dari CMP 170HX dan Arc Pro B50: jumlah shader, base clock kartu grafis, proses manufacturing, kecepatan tekstur dan kalkulasi. Parameter ini secara tidak langsung menunjukan performa CMP 170HX dan Arc Pro B50, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil benchmark dan pengujian game.
| Jumlah pipeline / CUDA Core | 4480 | 2048 |
| Clockspeed core | 1140 MHz | 1700 MHz |
| Frekuensi dalam mode Boost | 1410 MHz | 2600 MHz |
| Jumlah transistor | 54,200 million | 19,600 million |
| Proses teknologi | 7 nm | 5 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 250 Watt | 70 Watt |
| Tingkat pengisian tekstur | 394.8 | 332.8 |
| Performa floating-point | 12.63 TFLOPS | 10.65 TFLOPS |
| ROPs | 128 | 16 |
| TMUs | 280 | 128 |
| Tensor Cores | 280 | tidak ada data |
| Ray Tracing Cores | tidak ada data | 16 |
| L1 Cache | 13.1 MB | tidak ada data |
| L2 Cache | 8 MB | 4 MB |
Faktor bentuk & kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas CMP 170HX dan Arc Pro B50 dengan komponen PC lainnya. Berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Untuk kartu grafis PC, ini adalah antarmuka dan bus koneksi (kompatibilitas dengan motherboard), dimensi fisik kartu grafis (kompatibilitas dengan motherboard dan casing), konektor daya tambahan (kompatibilitas dengan sumber daya).
| Antarmuka | PCIe 4.0 x4 | PCIe 5.0 x8 |
| Panjang | tidak ada data | 167 mm |
| Lebar | IGP | 2-slot |
| Konektor daya tambahan | 2x 8-pin | tidak |
Kapasitas dan jenis VRAM
Parameter memori yang terpasang di CMP 170HX dan Arc Pro B50 di antaranya adalah jenis, ukuran, bus, frekuensi, dan bandwidth. Untuk kartu grafis yang diintegrasikan ke dalam prosesor yang tidak memiliki memori sendiri, maka akan menggunakan RAM yang dibagikan.
| Tipe memori | HBM2e | GDDR6 |
| Jumlah maksimum memori | 16 GB | 16 GB |
| Lebar memori bus | 4096 Bit | 128 Bit |
| Clockspeed memori | 1458 MHz | 1750 MHz |
| Bandwidth memori | 1,493 GB/s | 224.0 GB/s |
| Resizable BAR | + | + |
Konektivitas dan output
Konektor video tersedia di CMP 170HX dan Arc Pro B50. Sebagaimana mestinya, bagian ini hanya relevan untuk kartu grafis referensi PC, karena untuk kartu grafis laptop, ketersediaan output video tertentu bergantung pada model laptop.
| Konektor display | No outputs | 4x mini-DisplayPort 2.1 |
Kompatibilitas API dan SDK
API yang didukung CMP 170HX dan Arc Pro B50, termasuk versinya.
| DirectX | N/A | 12 Ultimate (12_2) |
| Model shader | N/A | 6.6 |
| OpenGL | N/A | 4.6 |
| OpenCL | 3.0 | 3.0 |
| Vulkan | N/A | 1.4 |
| CUDA | 8.0 | - |
| DLSS | + | - |
Ringkasan pro & kontra
| Kebaruan | 1 September 2021 | 5 September 2025 |
| Proses teknologi | 7 nm | 5 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 250 Watt | 70 Watt |
Arc Pro B50 memiliki keunggulan usia 4 tahun, memiliki 40% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 257.1% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara CMP 170HX dan Arc Pro B50. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan beberapa pilihan perbandingan GPU, mulai dari kartu grafis yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
