Arc G3 vs B200

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Arc G3 dan B200, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Arsitektur	Xe3-LPG (2026)	Blackwell (2024−2025)
Nama kode kartu grafis	Panther Lake	GB100
Tipe	Untuk laptop	Untuk lingkungan kerja
Tanggal rilis	1 Juni 2026 (kurang dari setahun yang lalu)	2024 (2 tahun lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter umum dari Arc G3 dan B200: jumlah shader, base clock kartu grafis, proses manufacturing, kecepatan tekstur dan kalkulasi. Parameter ini secara tidak langsung menunjukan performa Arc G3 dan B200, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil benchmark dan pengujian game.

Jumlah pipeline / CUDA Core	1280	18944 ×2
Clockspeed core	300 MHz	700 MHz
Frekuensi dalam mode Boost	2400 MHz	1965 MHz
Jumlah transistor	tidak ada data	104,000 million
Proses teknologi	3 nm	5 nm
Daya desain termal (TDP)	25 Watt	1000 Watt
Tingkat pengisian tekstur	96.00	1,163.3 ×2
Performa floating-point	6.144 TFLOPS	74.45 TFLOPS ×2
ROPs	20	24 ×2
TMUs	40	592 ×2
Tensor Cores	tidak ada data	592 ×2
Ray Tracing Cores	10	tidak ada data
L1 Cache	640 KB	37 MB
L2 Cache	16 MB	50 MB

Faktor bentuk & kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Arc G3 dan B200 dengan komponen PC lainnya. Berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Untuk kartu grafis PC, ini adalah antarmuka dan bus koneksi (kompatibilitas dengan motherboard), dimensi fisik kartu grafis (kompatibilitas dengan motherboard dan casing), konektor daya tambahan (kompatibilitas dengan sumber daya).

Antarmuka	IGP	PCIe 5.0 x16
Lebar	tidak ada data	SXM Module
Konektor daya tambahan	tidak	tidak ada data

Kapasitas dan jenis VRAM

Parameter memori yang terpasang di Arc G3 dan B200 di antaranya adalah jenis, ukuran, bus, frekuensi, dan bandwidth. Untuk kartu grafis yang diintegrasikan ke dalam prosesor yang tidak memiliki memori sendiri, maka akan menggunakan RAM yang dibagikan.

Tipe memori	Sistem yang digunakan	HBM3e
Jumlah maksimum memori	Sistem yang digunakan	90 GB ×2
Lebar memori bus	Sistem yang digunakan	4096 Bit ×2
Clockspeed memori	Sistem yang digunakan	2000 MHz
Bandwidth memori	tidak ada data	4.1 TB/s ×2
Memori yang dibagikan	+	-
Resizable BAR	-	+

Konektivitas dan output

Konektor video tersedia di Arc G3 dan B200. Sebagaimana mestinya, bagian ini hanya relevan untuk kartu grafis referensi PC, karena untuk kartu grafis laptop, ketersediaan output video tertentu bergantung pada model laptop.

Konektor display

Portable Device Dependent

No outputs

Kompatibilitas API dan SDK

API yang didukung Arc G3 dan B200, termasuk versinya.

DirectX	12 Ultimate (12_2)	N/A
Model shader	6.9	N/A
OpenGL	4.6	N/A
OpenCL	3.0	3.0
Vulkan	1.4	N/A
CUDA	-	10.0
DLSS	-	+

Ringkasan pro & kontra

---

Proses teknologi	3 nm	5 nm
Daya desain termal (TDP)	25 Watt	1000 Watt