FirePro M3900 vs CMP 170HX 8 GB

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur FirePro M3900 dan CMP 170HX 8 GB, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Arsitektur	TeraScale 2 (2009−2015)	Ampere (2020−2025)
Nama kode kartu grafis	Seymour	GA100
Tipe	Untuk lingkungan kerja seluler	Untuk lingkungan kerja
Tanggal rilis	19 Oktober 2010 (15 tahun lalu)	1 September 2021 (4 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$4,299

Spesifikasi terperinci

Parameter umum dari FirePro M3900 dan CMP 170HX 8 GB: jumlah shader, base clock kartu grafis, proses manufacturing, kecepatan tekstur dan kalkulasi. Parameter ini secara tidak langsung menunjukan performa FirePro M3900 dan CMP 170HX 8 GB, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil benchmark dan pengujian game.

Jumlah pipeline / CUDA Core	160	4480
Clockspeed core	750 MHz	1140 MHz
Frekuensi dalam mode Boost	750 MHz	1410 MHz
Jumlah transistor	370 million	54,200 million
Proses teknologi	40 nm	7 nm
Daya desain termal (TDP)	20 Watt	250 Watt
Tingkat pengisian tekstur	6.000	394.8
Performa floating-point	0.24 TFLOPS	12.63 TFLOPS
ROPs	4	128
TMUs	8	280
Tensor Cores	tidak ada data	280
L1 Cache	16 KB	13.1 MB
L2 Cache	128 KB	8 MB

Faktor bentuk & kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas FirePro M3900 dan CMP 170HX 8 GB dengan komponen PC lainnya. Berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Untuk kartu grafis PC, ini adalah antarmuka dan bus koneksi (kompatibilitas dengan motherboard), dimensi fisik kartu grafis (kompatibilitas dengan motherboard dan casing), konektor daya tambahan (kompatibilitas dengan sumber daya).

Dukungan bus	n/a	tidak ada data
Antarmuka	PCIe 2.0 x16	PCIe 1.0 x4
Lebar	tidak ada data	IGP
Faktor form	Chip-down	tidak ada data
Konektor daya tambahan	tidak ada data	2x 8-pin

Kapasitas dan jenis VRAM

Parameter memori yang terpasang di FirePro M3900 dan CMP 170HX 8 GB di antaranya adalah jenis, ukuran, bus, frekuensi, dan bandwidth. Untuk kartu grafis yang diintegrasikan ke dalam prosesor yang tidak memiliki memori sendiri, maka akan menggunakan RAM yang dibagikan.

Tipe memori	GDDR3	HBM2e
Jumlah maksimum memori	1 GB	8 GB
Lebar memori bus	64 Bit	4096 Bit
Clockspeed memori	900 MHz	1458 MHz
Bandwidth memori	14 GB/s	1.49 TB/s
Memori yang dibagikan	-	-
Resizable BAR	-	+

Konektivitas dan output

Konektor video tersedia di FirePro M3900 dan CMP 170HX 8 GB. Sebagaimana mestinya, bagian ini hanya relevan untuk kartu grafis referensi PC, karena untuk kartu grafis laptop, ketersediaan output video tertentu bergantung pada model laptop.

Konektor display	No outputs	No outputs
Eyefinity	+	-

Kompatibilitas API dan SDK

API yang didukung FirePro M3900 dan CMP 170HX 8 GB, termasuk versinya.

DirectX	11.2 (11_0)	N/A
Model shader	5.0	N/A
OpenGL	4.4	N/A
OpenCL	1.2	3.0
Vulkan	N/A	N/A
CUDA	-	8.0
DLSS	-	+

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	19 Oktober 2010	1 September 2021
Jumlah maksimum memori	1 GB	8 GB
Proses teknologi	40 nm	7 nm
Daya desain termal (TDP)	20 Watt	250 Watt