Xeon w3-2425 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	700	270
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	49.88	tidak ada data
Tipe	Untuk server	Untuk laptop
Seri	tidak ada data	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
Efisiensi daya	8.62	72.66
Pengembang	Intel	AMD
Produsen	Intel	TSMC
Nama kode arsitektur	Sapphire Rapids (2023−2024)	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
Tanggal rilis	15 Februari 2023 (2 tahun lalu)	6 Januari 2025 (kurang dari setahun yang lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$529	tidak ada data

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Xeon w3-2425 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Xeon w3-2425 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	6	12
Kinerja-inti	6	tidak ada data
Thread	12	24
Frekuensi dasar	3 GHz	2 GHz
Frekuensi maksimum	4.4 GHz	5.1 GHz
Kecepatan ban	tidak ada data	54 MHz
Cache level 1	80 KB (per core)	80 KB (per core)
Cache level 2	2 MB (per core)	1 MB (per core)
Cache level 3	15 MB	16 MB
Proses teknologi	Intel 7 nm	4 nm
Ukuran die	tidak ada data	233 mm2
Suhu maksimum case (Tcase)	64 °C	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	-
Kompatibilitas dengan Windows 11	+	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Xeon w3-2425 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	FCLGA4677	FP8
Daya desain termal (TDP)	130 Watt	28 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Xeon w3-2425 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	tidak ada data
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Speed Shift	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	2.0	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	+	tidak ada data
TSX	+	-
Turbo Boost Max 3.0	+	tidak ada data
Precision Boost 2	tidak ada data	+
Deep Learning Boost	+	-

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Xeon w3-2425 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+	tidak ada data
EDB	+	tidak ada data
SGX	-	tidak ada data
OS Guard	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Xeon w3-2425 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	-	+
VT-d	+	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data
EPT	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Xeon w3-2425 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR5-4400	DDR5
Ukuran memori maksimum	2 TB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	4	tidak ada data
Dukungan memori ECC	+	-

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Xeon w3-2425 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370.

Kartu grafis terintegrasi

N/A

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Xeon w3-2425 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	5.0	4.0
Jalur PCIe	64	16

Performa tolok ukur sintetis

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Xeon w3-2425 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

Skor tolok ukur sintetis gabungan

Ini adalah total rating kami dari performa.

---

Ringkasan pro & kontra

---

Rating performa	11.72	21.28
Kebaruan	15 Februari 2023	6 Januari 2025
Core	6	12
Thread	12	24
Daya desain termal (TDP)	130 Watt	28 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---