Xeon W-2295 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	299	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk server	Untuk laptop
Seri	tidak ada data	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
Efisiensi daya	11.08	tidak ada data
Nama kode arsitektur	tidak ada data	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
Tanggal rilis	1 Oktober 2019 (5 tahun lalu)	Januari 2025 (belakangan ini)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	18	12
Thread	36	24
Frekuensi dasar	3 GHz	2 GHz
Frekuensi maksimum	4.8 GHz	5.1 GHz
Kecepatan ban	8 GT/s	54 MHz
Cache level 1	tidak ada data	80 KB (per core)
Cache level 2	tidak ada data	1 MB (per core)
Cache level 3	24.75 MB	16 MB
Proses teknologi	14 nm	4 nm
Suhu maksimum core	61 °C	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	-
Kompatibilitas dengan Windows 11	+	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	FCLGA2066	FP8
Daya desain termal (TDP)	165 Watt	28 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Speed Shift	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	2.0	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	+	tidak ada data
TSX	+	-
Idle States	+	tidak ada data
Thermal Monitoring	+	-
Demand Based Switching	+	tidak ada data
PAE	46 Bit	tidak ada data
Turbo Boost Max 3.0	+	tidak ada data
Precision Boost 2	tidak ada data	+
Deep Learning Boost	+	-

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+	tidak ada data
EDB	+	tidak ada data
Secure Key	+	tidak ada data
MPX	+	-
Identity Protection	+	-
SGX	-	tidak ada data
OS Guard	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	-	+
VT-d	+	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data
EPT	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR4-2933	DDR5
Ukuran memori maksimum	1 TB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	4	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	93.85 GB/s	tidak ada data
Dukungan memori ECC	+	-

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370.

Kartu grafis terintegrasi

tidak ada data

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	3.0	4.0
Jalur PCIe	48	16

Ringkasan pro & kontra

---

Core	18	12
Thread	36	24
Proses teknologi	14 nm	4 nm
Daya desain termal (TDP)	165 Watt	28 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Xeon W-2295 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---