Xeon Silver 4209T vs Ryzen Embedded 7700X

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	1206	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	3.41	tidak ada data
Tipe	Untuk server	PC
Seri	Intel Xeon Silver	tidak ada data
Efisiensi daya	3.81	tidak ada data
Pengembang	Intel	AMD
Produsen	tidak ada data	TSMC
Nama kode arsitektur	Cascade Lake (2019−2020)	Raphael (2023−2025)
Tanggal rilis	2 April 2019 (6 tahun lalu)	14 November 2023 (1 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$501	tidak ada data

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Grafik sebaran kinerja terhadap harga

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Xeon Silver 4209T dan Ryzen Embedded 7700X: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Xeon Silver 4209T dan Ryzen Embedded 7700X, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	8	8
Thread	16	16
Frekuensi dasar	2.2 GHz	4.5 GHz
Frekuensi maksimum	3.2 GHz	5.4 GHz
Pengganda	22	tidak ada data
Cache level 1	512 KB	64 KB (per core)
Cache level 2	8 MB	1 MB (per core)
Cache level 3	11 MB	32 MB (total)
Proses teknologi	14 nm	5 nm
Ukuran die	tidak ada data	71 mm2
Suhu maksimum core	91 °C	tidak ada data
Jumlah transistor	tidak ada data	6,570 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	+	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Xeon Silver 4209T dan Ryzen Embedded 7700X dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	2 (Multiprocessor)	1
Soket	FCLGA3647	AM5
Daya desain termal (TDP)	70 Watt	105 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Xeon Silver 4209T dan Ryzen Embedded 7700X tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	tidak ada data
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	tidak ada data
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Speed Shift	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	2.0	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	+	tidak ada data
TSX	+	-
Turbo Boost Max 3.0	-	tidak ada data
Precision Boost 2	tidak ada data	+
Deep Learning Boost	+	-

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Xeon Silver 4209T dan Ryzen Embedded 7700X yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+	tidak ada data
EDB	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Xeon Silver 4209T dan Ryzen Embedded 7700X yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	-	+
VT-d	+	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data
EPT	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Xeon Silver 4209T dan Ryzen Embedded 7700X. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR4-2400	DDR5
Ukuran memori maksimum	1 TB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	6	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	115.212 GB/s	tidak ada data
Dukungan memori ECC	+	-

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Xeon Silver 4209T dan Ryzen Embedded 7700X.

Kartu grafis terintegrasi

tidak ada data

AMD Radeon Graphics

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Xeon Silver 4209T dan Ryzen Embedded 7700X serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	3.0	5.0
Jalur PCIe	48	24

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	2 April 2019	14 November 2023
Proses teknologi	14 nm	5 nm
Daya desain termal (TDP)	70 Watt	105 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---