Xeon MP 3.16 vs Ultra 5 225F

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	419
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	tidak ada data	68.70
Tipe	Untuk server	PC
Efisiensi daya	tidak ada data	11.60
Pengembang	Intel	Intel
Produsen	tidak ada data	TSMC
Nama kode arsitektur	Potomac (2005)	Arrow Lake-S (2024−2025)
Tanggal rilis	Maret 2005 (21 tahun lalu)	7 Januari 2025 (1 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$231

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Grafik sebaran kinerja terhadap harga

Kartu grafis yang sedang populer saat ini ditampilkan sebagai perbandingan.

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Xeon MP 3.16 dan Core Ultra 5 225F: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Xeon MP 3.16 dan Core Ultra 5 225F, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	1	10
Kinerja-inti	tidak ada data	6
Inti yang efisien	tidak ada data	4
Thread	1	10
Frekuensi dasar	tidak ada data	3.3 GHz
Frekuensi maksimum	3.17 GHz	4.9 GHz
Cache level 1	16 KB	192 KB (per core)
Cache level 2	1 MB	3 MB (per core)
Cache level 3	8 MB	20 MB (total)
Proses teknologi	90 nm	3 nm
Ukuran die	tidak ada data	243 mm2
Jumlah transistor	286 million	17,800 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Xeon MP 3.16 dan Core Ultra 5 225F dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	604	FCLGA1851
Daya desain termal (TDP)	135 Watt	65 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Xeon MP 3.16 dan Core Ultra 5 225F tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	tidak ada data	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	tidak ada data	+
Turbo Boost Technology	tidak ada data	2.0
Hyper-Threading Technology	tidak ada data	-
Idle States	tidak ada data	+
Thermal Monitoring	-	+
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Xeon MP 3.16 dan Core Ultra 5 225F yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	tidak ada data	+
EDB	tidak ada data	+
OS Guard	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Xeon MP 3.16 dan Core Ultra 5 225F yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	tidak ada data	+
VT-x	tidak ada data	+
EPT	tidak ada data	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Xeon MP 3.16 dan Core Ultra 5 225F. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	tidak ada data	DDR5-6400
Ukuran memori maksimum	tidak ada data	256 GB
Saluran memori maksimum	tidak ada data	2

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Xeon MP 3.16 dan Core Ultra 5 225F.

Kartu grafis terintegrasi

tidak ada data

N/A

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Xeon MP 3.16 dan Core Ultra 5 225F serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	5.0 and 4.0
Jalur PCIe	tidak ada data	24

Ringkasan pro & kontra

---

Core	1	10
Thread	1	10
Proses teknologi	90 nm	3 nm
Daya desain termal (TDP)	135 Watt	65 Watt