Sempron 3200+ EE SFF vs Ryzen 3 PRO 4350GE
Isi
Detail utama
Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.
| Posisi pada rating performa | belum ada rating | 1246 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | PC | PC |
| Seri | tidak ada data | AMD Ryzen 3 |
| Efisiensi daya | tidak ada data | 19.01 |
| Pengembang | AMD | AMD |
| Produsen | tidak ada data | TSMC |
| Nama kode arsitektur | Manila (2001−2006) | Renoir (2020−2023) |
| Tanggal rilis | Mei 2006 (19 tahun lalu) | 21 Juli 2020 (5 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Sempron 3200+ EE SFF dan Ryzen 3 PRO 4350GE: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Sempron 3200+ EE SFF dan Ryzen 3 PRO 4350GE, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 4 |
| Thread | 1 | 8 |
| Frekuensi dasar | tidak ada data | 3.5 GHz |
| Frekuensi maksimum | 1.8 GHz | 4 GHz |
| Pengganda | tidak ada data | 35 |
| Cache level 1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
| Cache level 2 | 128 KB | 512 KB (per core) |
| Cache level 3 | 0 KB | 4 MB (total) |
| Proses teknologi | 90 nm | 7 nm |
| Ukuran die | 103 mm2 | 156 mm2 |
| Jumlah transistor | 81 million | 9,800 million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Sempron 3200+ EE SFF dan Ryzen 3 PRO 4350GE dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 |
| Soket | AM2 | AM4 |
| Daya desain termal (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Sempron 3200+ EE SFF dan Ryzen 3 PRO 4350GE tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Sempron 3200+ EE SFF dan Ryzen 3 PRO 4350GE yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | - | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Sempron 3200+ EE SFF dan Ryzen 3 PRO 4350GE. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | tidak ada data | DDR4-2933 |
| Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 128 GB |
| Bandwidth memori maksimum | tidak ada data | 51.196 GB/s |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Sempron 3200+ EE SFF dan Ryzen 3 PRO 4350GE.
| Kartu grafis terintegrasi | tidak ada data | AMD Radeon Vega 6 |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Sempron 3200+ EE SFF dan Ryzen 3 PRO 4350GE serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | tidak ada data | 3.0 |
| Jalur PCIe | tidak ada data | 16 |
Ringkasan pro & kontra
| Core | 1 | 4 |
| Thread | 1 | 8 |
| Proses teknologi | 90 nm | 7 nm |
Ryzen 3 PRO 4350GE memiliki 300% lebih banyak core fisik dan 700% lebih banyak thread, dan memiliki 1185.7% proses litografi yang lebih canggih.
Kami tidak dapat memutuskan antara AMD Sempron 3200+ EE SFF dan AMD Ryzen 3 PRO 4350GE. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
