Ryzen 7 2700X 50th Anniversary vs i3-10100F

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Ryzen 7 2700X 50th Anniversary dan Core i3-10100F, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	1209
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	19
Evaluasi efektivitas biaya	tidak ada data	20.27
Tipe	PC	PC
Efisiensi daya	tidak ada data	7.97
Nama kode arsitektur	Zen (2017−2020)	Comet Lake (2020)
Tanggal rilis	29 April 2019 (5 tahun lalu)	12 Oktober 2020 (4 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$329	$122

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Ryzen 7 2700X 50th Anniversary dan Core i3-10100F: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen 7 2700X 50th Anniversary dan Core i3-10100F, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	8	4
Thread	16	8
Frekuensi dasar	3.7 GHz	3.6 GHz
Frekuensi maksimum	4.35 GHz	4.3 GHz
Kecepatan ban	tidak ada data	8 GT/s
Cache level 1	96 KB (per core)	256 KB
Cache level 2	512 KB (per core)	1 MB
Cache level 3	16 MB (total)	6 MB
Proses teknologi	12 nm	14 nm
Ukuran die	213 mm2	126 mm2
Suhu maksimum core	tidak ada data	100 °C
Jumlah transistor	4,800 million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	+
Unlocked multiplikator	+	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen 7 2700X 50th Anniversary dan Core i3-10100F dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	AM4	FCLGA1200
Daya desain termal (TDP)	105 Watt	65 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen 7 2700X 50th Anniversary dan Core i3-10100F tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	tidak ada data	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	tidak ada data	+
Turbo Boost Technology	tidak ada data	2.0
Hyper-Threading Technology	tidak ada data	+
Idle States	tidak ada data	+
Thermal Monitoring	-	+
Turbo Boost Max 3.0	tidak ada data	-
Precision Boost 2	+	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Ryzen 7 2700X 50th Anniversary dan Core i3-10100F yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	tidak ada data	-
EDB	tidak ada data	+
Secure Key	tidak ada data	+
Identity Protection	-	+
SGX	tidak ada data	Yes with Intel® ME
OS Guard	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Ryzen 7 2700X 50th Anniversary dan Core i3-10100F yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	+	-
VT-d	tidak ada data	+
VT-x	tidak ada data	+
EPT	tidak ada data	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen 7 2700X 50th Anniversary dan Core i3-10100F. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR4 Dual-channel	DDR4
Ukuran memori maksimum	tidak ada data	128 GB
Saluran memori maksimum	tidak ada data	2
Bandwidth memori maksimum	tidak ada data	41.6 GB/s

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen 7 2700X 50th Anniversary dan Core i3-10100F.

Kartu grafis terintegrasi

N/A

tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Ryzen 7 2700X 50th Anniversary dan Core i3-10100F serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	3.0	3.0
Jalur PCIe	16	16

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	29 April 2019	12 Oktober 2020
Core	8	4
Thread	16	8
Proses teknologi	12 nm	14 nm
Daya desain termal (TDP)	105 Watt	65 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---