Mobile Sempron 2700+ vs Ryzen AI 9 HX PRO 370

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	371
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk laptop
Seri	Mobile Sempron	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
Efisiensi daya	tidak ada data	71.43
Pengembang	AMD	AMD
Produsen	tidak ada data	TSMC
Nama kode arsitektur	Georgetown	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
Tanggal rilis	tidak ada data	6 Januari 2025 (kurang dari setahun yang lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron 2700+ dan Ryzen AI 9 HX PRO 370: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron 2700+ dan Ryzen AI 9 HX PRO 370, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	1	12
Thread	1	24
Frekuensi dasar	tidak ada data	2 GHz
Frekuensi maksimum	1.6 GHz	5.1 GHz
Kecepatan ban	800 MHz	54 MHz
Cache level 1	tidak ada data	80 KB (per core)
Cache level 2	tidak ada data	1 MB (per core)
Cache level 3	tidak ada data	16 MB
Proses teknologi	tidak ada data	4 nm
Ukuran die	tidak ada data	233 mm2
Dukungan 64-bit	-	-
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron 2700+ dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	tidak ada data	1
Soket	tidak ada data	FP8
Daya desain termal (TDP)	128 KB	28 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron 2700+ dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	tidak ada data	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Precision Boost 2	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Mobile Sempron 2700+ dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V

-

+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Mobile Sempron 2700+ dan Ryzen AI 9 HX PRO 370. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung

tidak ada data

DDR5

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Mobile Sempron 2700+ dan Ryzen AI 9 HX PRO 370.

Kartu grafis terintegrasi

tidak ada data

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Mobile Sempron 2700+ dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	4.0
Jalur PCIe	tidak ada data	16

Ringkasan pro & kontra

---

Core	1	12
Thread	1	24
Daya desain termal (TDP)	128 Watt	28 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---