Mobile Sempron 210U vs i3-4170

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	1821
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	tidak ada data	0.55
Tipe	Untuk laptop	PC
Seri	AMD Mobile Sempron	tidak ada data
Efisiensi daya	tidak ada data	4.00
Nama kode arsitektur	tidak ada data	Haswell (2013−2015)
Tanggal rilis	16 Januari 2009 (15 tahun lalu)	1 Mei 2014 (10 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$117

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	1	2
Thread	1	4
Frekuensi dasar	tidak ada data	3.7 GHz
Frekuensi maksimum	1.5 GHz	3.7 GHz
Kecepatan ban	1600 MHz	5 GT/s
Cache level 1	128 KB	64 KB (per core)
Cache level 2	256 KB	256 KB (per core)
Cache level 3	tidak ada data	3 MB (total)
Proses teknologi	65 nm	22 nm
Ukuran die	tidak ada data	177 mm2
Suhu maksimum case (Tcase)	tidak ada data	72 °C
Jumlah transistor	tidak ada data	1,400 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	tidak ada data	1
Soket	812-ball BGA	FCLGA1150
Daya desain termal (TDP)	15 Watt	54 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	AMD64, SSE1-3, MMX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	tidak ada data	+
Turbo Boost Technology	tidak ada data	-
Hyper-Threading Technology	tidak ada data	+
Idle States	tidak ada data	+
Thermal Monitoring	-	+

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	tidak ada data	-
EDB	tidak ada data	+
Secure Key	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	tidak ada data	-
VT-x	tidak ada data	+
EPT	tidak ada data	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR2	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600
Ukuran memori maksimum	tidak ada data	32 GB
Saluran memori maksimum	tidak ada data	2
Bandwidth memori maksimum	tidak ada data	25.6 GB/s
Dukungan memori ECC	-	+

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170.

Kartu grafis terintegrasi	tidak ada data	Intel HD Graphics 4400
Video memori maksimum	tidak ada data	2 GB
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	tidak ada data	+
Frekuensi maksimum grafik video	tidak ada data	1.15 GHz
InTru 3D	tidak ada data	+

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170.

Jumlah monitor maksimum	tidak ada data	3
eDP	tidak ada data	+
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+
DVI	tidak ada data	+
VGA	tidak ada data	+

Kualitas gambar grafis

Resolusi yang tersedia untuk kartu gafis yang terintegrasi di Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170, termasuk melalui antarmuka yang berbeda.

Resolusi maksimum melalui HDMI 1.4	tidak ada data	4096x2304@24Hz
Resolusi maksimum melalui eDP	tidak ada data	3840x2160@60Hz
Resolusi maksimum melalui DisplayPort	tidak ada data	3840x2160@60Hz
Resolusi maksimum melalui VGA	tidak ada data	1920x1200@60Hz

Dukungan API grafis

API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170, termasuk versinya.

DirectX	tidak ada data	11.1/12
OpenGL	tidak ada data	4.3

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	Up to 3.0
Jalur PCIe	tidak ada data	16

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	16 Januari 2009	1 Mei 2014
Core	1	2
Thread	1	4
Proses teknologi	65 nm	22 nm
Daya desain termal (TDP)	15 Watt	54 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Mobile Sempron 210U dan Core i3-4170, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---