EPYC 7261 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Evaluasi kinerja kumulatif
Ryzen AI 9 HX PRO 370 mengungguli EPYC 7261 dengan selisih 198% berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur EPYC 7261 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 1052 | 278 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk server | Untuk laptop |
| Seri | AMD EPYC | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Efisiensi daya | 3.89 | 70.54 |
| Nama kode arsitektur | Naples (2017−2018) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Tanggal rilis | 14 Juni 2018 (6 tahun lalu) | 6 Januari 2025 (kurang dari setahun yang lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari EPYC 7261 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor EPYC 7261 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 8 | 12 |
| Thread | 16 | 24 |
| Frekuensi dasar | 2.5 GHz | 2 GHz |
| Frekuensi maksimum | 2.9 GHz | 5.1 GHz |
| Kecepatan ban | tidak ada data | 54 MHz |
| Pengganda | 25 | tidak ada data |
| Cache level 1 | 96K (per core) | 80 KB (per core) |
| Cache level 2 | 512K (per core) | 1 MB (per core) |
| Cache level 3 | 32 MB (total) | 16 MB |
| Proses teknologi | 14 nm | 4 nm |
| Ukuran die | 213 mm2 | 233 mm2 |
| Suhu maksimum case (Tcase) | 81 °C | tidak ada data |
| Jumlah transistor | 4,800 million | tidak ada data |
| Dukungan 64-bit | + | - |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | tidak ada data |
| Unlocked multiplikator | + | - |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas EPYC 7261 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 2 (Multiprocessor) | 1 |
| Soket | SP3 | FP8 |
| Daya desain termal (TDP) | 170 Watt | 28 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh EPYC 7261 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | tidak ada data | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung EPYC 7261 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh EPYC 7261 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR4-2666 | DDR5 |
| Ukuran memori maksimum | 2 TiB | tidak ada data |
| Saluran memori maksimum | 8 | tidak ada data |
| Bandwidth memori maksimum | 170.671 GB/s | tidak ada data |
| Dukungan memori ECC | + | - |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di EPYC 7261 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Kartu grafis terintegrasi | tidak ada data | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung EPYC 7261 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Jalur PCIe | 128 | 16 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering EPYC 7261 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 6.95 | 20.74 |
| Kebaruan | 14 Juni 2018 | 6 Januari 2025 |
| Core | 8 | 12 |
| Thread | 16 | 24 |
| Proses teknologi | 14 nm | 4 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 170 Watt | 28 Watt |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 memiliki skor performa agregat 198.4% lebih tinggi, memiliki keunggulan usia 6 tahun, memiliki 50% lebih banyak core fisik dan 50% lebih banyak thread, memiliki 250% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 507.1% lebih rendah.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan EPYC 7261 dalam pengujian performa.
Ketahuilah bahwa EPYC 7261 dirancang untuk server dan lingkungan kerja serta Ryzen AI 9 HX PRO 370 adalah untuk laptop.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
