Duron 900 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	368
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	PC	Untuk laptop
Seri	AMD Duron	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
Efisiensi daya	tidak ada data	28.24
Pengembang	AMD	AMD
Produsen	tidak ada data	TSMC
Nama kode arsitektur	Spitfire (2000−2001)	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
Tanggal rilis	2 April 2001 (24 tahun lalu)	6 Januari 2025 (kurang dari setahun yang lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$129	tidak ada data

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Duron 900 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Duron 900 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	1	12
Thread	1	24
Frekuensi dasar	tidak ada data	2 GHz
Frekuensi maksimum	0.9 GHz	5.1 GHz
Tipe bus	FSB	tidak ada data
Kecepatan ban	200 MT/s	54 MHz
Pengganda	9	tidak ada data
Cache level 1	128 KB	80 KB (per core)
Cache level 2	64 KB	1 MB (per core)
Cache level 3	tidak ada data	16 MB
Proses teknologi	180 nm	4 nm
Ukuran die	100 mm2	233 mm2
Jumlah transistor	25 million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	-	-
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Duron 900 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	A	FP8
Daya desain termal (TDP)	40 Watt	28 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Duron 900 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	tidak ada data	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Precision Boost 2	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Duron 900 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V

-

+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Duron 900 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR1 Depends on motherboard	DDR5
Ukuran memori maksimum	4 GB	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Duron 900 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370.

Kartu grafis terintegrasi

On certain motherboards (Chipset feature)

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Duron 900 dan Ryzen AI 9 HX PRO 370 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	4.0
Jalur PCIe	tidak ada data	16

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	2 April 2001	6 Januari 2025
Core	1	12
Thread	1	24
Proses teknologi	180 nm	4 nm
Daya desain termal (TDP)	40 Watt	28 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---