i3-7100E vs Ultra 5 225F

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-7100E dan Core Ultra 5 225F, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	315
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	tidak ada data	65.14
Tipe	Untuk laptop	PC
Seri	Intel Core i3	tidak ada data
Efisiensi daya	tidak ada data	28.09
Nama kode arsitektur	Kaby Lake (2016−2019)	Arrow Lake-S (2024−2025)
Tanggal rilis	3 Januari 2017 (8 tahun lalu)	7 Januari 2025 (kurang dari setahun yang lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$225	$231

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i3-7100E dan Core Ultra 5 225F: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-7100E dan Core Ultra 5 225F, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	10
Kinerja-inti	tidak ada data	6
Inti yang efisien	tidak ada data	4
Thread	4	10
Frekuensi dasar	tidak ada data	3.3 GHz
Frekuensi maksimum	2.9 GHz	4.9 GHz
Tipe bus	DMI 3.0	tidak ada data
Kecepatan ban	8 GT/s	tidak ada data
Pengganda	29	tidak ada data
Cache level 1	128 KB	192 KB (per core)
Cache level 2	512 KB	3 MB (per core)
Cache level 3	3 MB	20 MB (total)
Proses teknologi	14 nm	3 nm
Ukuran die	tidak ada data	243 mm2
Jumlah transistor	tidak ada data	17,800 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-7100E dan Core Ultra 5 225F dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	tidak ada data	FCLGA1851
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	65 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-7100E dan Core Ultra 5 225F tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	tidak ada data	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	tidak ada data	+
Turbo Boost Technology	tidak ada data	2.0
Idle States	tidak ada data	+
Thermal Monitoring	-	+
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i3-7100E dan Core Ultra 5 225F yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	tidak ada data	+
EDB	tidak ada data	+
Secure Key	tidak ada data	+
OS Guard	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-7100E dan Core Ultra 5 225F yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	tidak ada data	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-7100E dan Core Ultra 5 225F. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3L-1600	DDR5-6400
Ukuran memori maksimum	64 GB	192 GB
Saluran memori maksimum	2	2
Bandwidth memori maksimum	34.134 GB/s	tidak ada data
Dukungan memori ECC	+	-

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-7100E dan Core Ultra 5 225F.

Kartu grafis terintegrasi

Intel HD Graphics 630

N/A

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-7100E dan Core Ultra 5 225F serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	3.0	5.0 and 4.0
Jalur PCIe	16	20

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	3 Januari 2017	7 Januari 2025
Core	2	10
Thread	4	10
Proses teknologi	14 nm	3 nm
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	65 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---