i3-2375M vs Xeon 636

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	3172	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	0.01	tidak ada data
Tipe	Untuk laptop	Untuk server
Seri	Intel Core i3	tidak ada data
Efisiensi daya	1.27	tidak ada data
Pengembang	Intel	Intel
Produsen	tidak ada data	Intel
Nama kode arsitektur	Sandy Bridge (2011−2013)	Granite Rapids (2024−2026)
Tanggal rilis	3 Februari 2013 (13 tahun lalu)	2 Februari 2026 (kurang dari setahun yang lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$250	$639

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Grafik sebaran kinerja terhadap harga

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i3-2375M dan Xeon 636: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-2375M dan Xeon 636, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	12
Kinerja-inti	tidak ada data	12
Thread	4	24
Frekuensi dasar	1.5 GHz	3.5 GHz
Frekuensi maksimum	1.5 GHz	4.7 GHz
Tipe bus	DMI 2.0	tidak ada data
Kecepatan ban	4 × 5 GT/s	0 GT/s
Pengganda	15	tidak ada data
Cache level 1	128 KB	112 KB (per core)
Cache level 2	512 KB	2 MB (per core)
Cache level 3	3 MB	48 MB (total)
Proses teknologi	32 nm	Intel 3 nm
Ukuran die	149 mm2	598 mm2
Suhu maksimum core	100 °C	tidak ada data
Suhu maksimum case (Tcase)	tidak ada data	73 °C
Jumlah transistor	624 Million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data
Unlocked multiplikator	-	+

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-2375M dan Xeon 636 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	FCBGA1023	FCLGA4710
Daya desain termal (TDP)	17 Watt	170 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-2375M dan Xeon 636 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
vPro	tidak ada data	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	tidak ada data	+
My WiFi	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	-	2.0
Hyper-Threading Technology	+	+
TSX	-	+
Idle States	+	tidak ada data
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	tidak ada data
Demand Based Switching	-	tidak ada data
Turbo Boost Max 3.0	tidak ada data	+
FDI	+	tidak ada data
Fast Memory Access	+	tidak ada data
Deep Learning Boost	-	+

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i3-2375M dan Xeon 636 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	-	+
EDB	+	+
Identity Protection	+	-
SGX	tidak ada data	-
OS Guard	tidak ada data	+
Anti-Theft	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-2375M dan Xeon 636 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	+	-
VT-d	-	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-2375M dan Xeon 636. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	DDR5(6400MT/s)
Ukuran memori maksimum	16 GB	2 TB
Saluran memori maksimum	2	4
Bandwidth memori maksimum	21.335 GB/s	tidak ada data
Dukungan memori ECC	-	+

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2375M dan Xeon 636.

Kartu grafis terintegrasi	Intel HD Graphics 3000 (350 - 1000 MHz)	N/A
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	tidak ada data
Frekuensi maksimum grafik video	1 GHz	tidak ada data
InTru 3D	+	tidak ada data

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2375M dan Xeon 636.

Jumlah monitor maksimum	2	tidak ada data
eDP	+	tidak ada data
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
SDVO	+	tidak ada data
CRT	+	tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-2375M dan Xeon 636 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	2.0	5.0
Jalur PCIe	16	80

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	3 Februari 2013	2 Februari 2026
Core	2	12
Thread	4	24
Daya desain termal (TDP)	17 Watt	170 Watt