Ultra 7 270HX Plus vs Xeon Gold 6150

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	37	544
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	tidak ada data	1.07
Tipe	Untuk laptop	Untuk server
Seri	tidak ada data	Intel Xeon Gold
Efisiensi daya	tidak ada data	3.91
Pengembang	Intel	Intel
Produsen	TSMC	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Arrow Lake-HX Refresh (2026)	Skylake (server) (2017−2018)
Tanggal rilis	17 Maret 2026 (belakangan ini)	25 April 2017 (8 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$3,358

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Grafik sebaran kinerja terhadap harga

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core Ultra 7 270HX Plus dan Xeon Gold 6150: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core Ultra 7 270HX Plus dan Xeon Gold 6150, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	20	18
Thread	20	36
Frekuensi dasar	2.4 GHz	2.7 GHz
Frekuensi maksimum	5.3 GHz	3.7 GHz
Tipe bus	tidak ada data	DMI 3.0
Kecepatan ban	tidak ada data	4 × 8 GT/s
Pengganda	tidak ada data	27
Cache level 1	192 KB (per core)	1.125 MB
Cache level 2	3 MB (per core)	18 MB
Cache level 3	30 MB (total)	24.75 MB
Proses teknologi	3 nm	14 nm
Ukuran die	243 mm2	tidak ada data
Suhu maksimum core	tidak ada data	89 °C
Jumlah transistor	17,800 million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	tidak ada data	+
Unlocked multiplikator	+	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core Ultra 7 270HX Plus dan Xeon Gold 6150 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	4 (Multiprocessor)
Soket	Intel BGA 2114	FCLGA3647
Daya desain termal (TDP)	55 Watt	165 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core Ultra 7 270HX Plus dan Xeon Gold 6150 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	tidak ada data	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	tidak ada data	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	tidak ada data	+
Turbo Boost Technology	tidak ada data	2.0
Hyper-Threading Technology	tidak ada data	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	tidak ada data	-

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core Ultra 7 270HX Plus dan Xeon Gold 6150 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+	+
EDB	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core Ultra 7 270HX Plus dan Xeon Gold 6150 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	tidak ada data	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core Ultra 7 270HX Plus dan Xeon Gold 6150. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR5	DDR4-2666
Ukuran memori maksimum	tidak ada data	768 GB
Saluran memori maksimum	tidak ada data	6
Bandwidth memori maksimum	tidak ada data	128.001 GB/s
Dukungan memori ECC	-	+

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core Ultra 7 270HX Plus dan Xeon Gold 6150.

Kartu grafis terintegrasi

Arc Xe-LPG Graphics 64EU

tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core Ultra 7 270HX Plus dan Xeon Gold 6150 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	5.0	3.0
Jalur PCIe	24	48

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	17 Maret 2026	25 April 2017
Core	20	18
Thread	20	36
Proses teknologi	3 nm	14 nm
Daya desain termal (TDP)	55 Watt	165 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---