3 305 vs Ryzen AI Embedded X168

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	1324	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	9.45	tidak ada data
Tipe	Untuk laptop	PC
Efisiensi daya	19.07	tidak ada data
Pengembang	Intel	AMD
Produsen	Intel	TSMC
Nama kode arsitektur	Wildcat Lake (2026)	Strix Halo (2025−2026)
Tanggal rilis	16 April 2026 (kurang dari setahun yang lalu)	23 Juli 2026 (kurang dari setahun yang lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$309	tidak ada data

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Grafik sebaran kinerja terhadap harga

Kartu grafis yang sedang populer saat ini ditampilkan sebagai perbandingan.

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core 3 305 dan Ryzen AI Embedded X168: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core 3 305 dan Ryzen AI Embedded X168, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	6	8
Thread	6	16
Frekuensi dasar	1.5 GHz	3.6 GHz
Frekuensi maksimum	4.3 GHz	5 GHz
Cache level 1	192 KB	80 KB (per core)
Cache level 2	2.5 MB	1 MB (per core)
Cache level 3	6 MB (total)	32 MB (total)
Proses teknologi	3 nm	4 nm
Ukuran die	tidak ada data	70.6 mm2
Dukungan 64-bit	+	+

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core 3 305 dan Ryzen AI Embedded X168 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	Intel BGA 1516	FP11
Daya desain termal (TDP)	15 Watt	55 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core 3 305 dan Ryzen AI Embedded X168 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Precision Boost 2	tidak ada data	+

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core 3 305 dan Ryzen AI Embedded X168 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT

+

tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core 3 305 dan Ryzen AI Embedded X168 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	-	+
VT-d	+	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core 3 305 dan Ryzen AI Embedded X168. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung

DDR5, LPDDR5X

LPDDR5X

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core 3 305 dan Ryzen AI Embedded X168.

Kartu grafis terintegrasi

Intel Xe3 Graphics (1 Xe)

AMD Radeon 8050S

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core 3 305 dan Ryzen AI Embedded X168 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	4.0	4.0
Jalur PCIe	6	16

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	16 April 2026	23 Juli 2026
Core	6	8
Thread	6	16
Proses teknologi	3 nm	4 nm
Daya desain termal (TDP)	15 Watt	55 Watt