Radeon R9 270 vs H200 SXM 141 GB

मुख्य विवरण

प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Radeon R9 270 और H200 SXM 141 GB, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	491	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	4.51	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	5.34	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला	GCN 1.0 (2012−2020)	Hopper (2022−2024)
GPU का कोड नाम	Curacao	GH100
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप	वर्कस्टेशन के लिए
डिज़ाइन	reference	इस पर कोई डेटा नहीं है
प्रकाशन की तारीख	13 नवंबर 2013 (12 वर्ष पहले)	18 नवंबर 2024 (1 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$179	इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य कार्डों की लागत को ध्यान में रखते हुए वीडियो कार्डों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

तुलना के लिए वर्तमान में लोकप्रिय ग्राफिक्स कार्ड दिखाए गए हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Radeon R9 270 और H200 SXM 141 GB के सामान्य प्रदर्शन पैरामीटर जैसे कि शेडर्स की संख्या, GPU बेस क्लॉक, निर्माण प्रक्रिया, बनावट और गणना की गति। ये पैरामीटर अप्रत्यक्ष रूप से Radeon R9 270 और H200 SXM 141 GB के प्रदर्शन के बारे मे बताते है, लेकिन सटीक आकलन के लिए, आपको इसके बेंचमार्क और गेमिंग परीक्षण परिणामों पर विचार करना होगा।

पाइपलाइनों / CUDA कोर्स की संख्या	1280	16896
कोर का क्लॉक स्पीड	इस पर कोई डेटा नहीं है	1500 MHz
बूस्ट मोड में क्लॉक स्पीड	925 MHz	1980 MHz
ट्रांजिस्टरों की संख्या	2,800 million	80,000 million
विनिर्माण प्रक्रिया की प्रौद्योगिकी	28 nm	5 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	150 Watt	700 Watt
टेक्सचर फिल रेट	74.00	1,045
फ़्लोटिंग-पॉइंट का निष्पादन	2.368 TFLOPS	66.91 TFLOPS
ROPs	32	24
TMUs	80	528
Tensor Cores	इस पर कोई डेटा नहीं है	528
L1 Cache	320 KB	33 mb
L2 Cache	512 KB	50 mb

फॉर्म फैक्टर और अनुकूलता

अन्य कंप्यूटर घटकों के साथ Radeon R9 270 और H200 SXM 141 GB की संगतता के लिए जिम्मेदार पैरामीटर यहां प्रस्तुत किए गए हैं। ये ऐसे कुछ परिस्थितियों में उपयोगी हो सकते हैं, उदाहरण के लिए, जैसे भविष्य के कंप्यूटर का कॉन्फ़िगरेशन चुनते समय या किसी मौजूदा कंप्यूटर को अपग्रेड करते समय। डेस्कटॉप वीडियो कार्ड के लिए, ये, इंटरफ़ेस और कनेक्शन बस (मदरबोर्ड के साथ संगतता), वीडियो कार्ड के भौतिक आयाम (मदरबोर्ड और केस के साथ संगतता) और अतिरिक्त पावर कनेक्टरस (बिजली आपूर्ति के साथ संगतता) हैं।

डेटा बस का समर्थन	PCIe 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
इंटरफ़ेस	PCIe 3.0 x16	PCIe 5.0 x16
लंबाई	210 mm	267 mm
चौड़ाई	2-slot	SXM Module
बिजली के अनुपूरक कनेकटर्स	1 x 6-pin	8-pin EPS

VRAM क्षमता और प्रकार

यहाँ Radeon R9 270 और H200 SXM 141 GB पर स्थापित मेमोरी के पैरामीटर दिए हुए हैं: जैसे उसका प्रकार, आकार, बस, क्लॉकसपीड़ और परिणामी बैंडविड्थ। ध्यान दें कि प्रोसेसर में एकीकृत GPU में समर्पित मेमोरी नहीं होती है और वह सिस्टम RAM के साझा हिस्से का उपयोग करता हैं।

मेमोरी के प्रकार	GDDR5	HBM3e
अधिकतम समर्थित RAM आकार	2 GB	141 GB
मेमोरी बस की चौड़ाई	256 Bit	6144 Bit
RAM आवृत्ति	इस पर कोई डेटा नहीं है	1593 MHz
मेमरी बैंडविड्थ	179.2 GB/s	4.89 TB/s
Resizable BAR	-	+

कनेक्टिविटी और आउटपुट

Radeon R9 270 और H200 SXM 141 GB पर मौजूद वीडियो कनेक्टर के प्रकार और संख्या. एक नियम के रूप में, यह खंड केवल डेस्कटॉप संदर्भ वीडियो कार्ड (तथाकथित NVIDIA चिप्स के संस्थापक संस्करण) के लिए प्रासंगिक है। OEM निर्माता आउटपुट पोर्ट की संख्या और प्रकार बदल सकते हैं, इस लिए नोटबुक वालों के लिए कुछ वीडियो आउटपुट की उपलब्धता लैपटॉप मॉडल पर निर्भर करती है।

कनेक्टर्स प्रदर्शित करें	2x DVI, 1x HDMI, 1x DisplayPort	No outputs
Eyefinity	+	-
HDMI	+	-
DisplayPort का समर्थन उपलब्ध है	+	-

समर्थित प्रौद्योगिकियाँ

समर्थित तकनीकी समाधान। यदि आपको अपने उद्देश्यों के लिए किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो यह जानकारी उपयोगी साबित होगी।

CrossFire	+	-
FreeSync	+	-
HD3D	+	-
LiquidVR	+	-
TressFX	+	-
TrueAudio	+	-
UVD	+	-
DDMA वाला ऑडियो	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

API और SDK संगतता

API जो Radeon R9 270 और H200 SXM 141 GB के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित हैं, और उन API के विशेष संस्करण जो समर्थित हैं।

DirectX	DirectX® 12	N/A
शेडर मॉडल	5.1	N/A
OpenGL	4.6	N/A
OpenCL	1.2	3.0
Vulkan	+	N/A
CUDA	-	9.0
DLSS	-	+

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	13 नवंबर 2013	18 नवंबर 2024
अधिकतम समर्थित RAM आकार	2 GB	141 GB
चिप लिथोग्राफी	28 nm	5 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	150 वाट	700 वाट