Xeon W-1370 बनाम Ryzen 9 7900X3D

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	643	201
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	22.49	50.37
बाजार क्षेत्र	सर्वर के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
सीरीज	इस पर कोई डेटा नहीं है	AMD Ryzen 9
बिजली दक्षता	17.44	25.45
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	Intel	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Rocket Lake-S (2021)	Raphael (2023−2025)
प्रकाशन की तारीख	6 मई 2021 (4 वर्ष पहले)	4 जनवरी 2023 (2 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$362	$599

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

Ryzen 9 7900X3D में पैसे के लिए Xeon W-1370 की तुलना में 124% बेहतर मूल्य है।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

विस्तृत विनिर्देश

Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	8	12
थ्रेड्स	16	24
आधार clock speed	2.9 GHz	4.4 GHz
clock speed बढ़ाएं	5.1 GHz	5.6 GHz
बस की गति	8 GT/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	80 KB (per core)	64K (per core)
L2 कैश	512 KB (per core)	1 mb (per core)
L3 कैश	16 mb (shared)	128 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	14 nm	5 nm, 6 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	276 mm2	2x 71 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	इस पर कोई डेटा नहीं है	47 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	13,140 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	+	+
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FCLGA1200	AM5
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	80 Watt	120 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
TSX	+	-
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring	+	-
Turbo Boost Max 3.0	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Deep Learning Boost	+	-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Identity Protection	+	-
SGX	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
OS Guard	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4-3200	DDR5-5200
अधिकतम मेमरी आकार	128 GB	128 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	50 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड Graphics और UHD Graphics P750 की तुलना करें	Intel UHD Graphics P750	AMD Radeon Graphics
वीडियो मेमोरी का अधिकतम आकार	64 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
Quick Sync Video	+	-
Clear Video	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Clear Video HD	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति	1.3 GHz	इस पर कोई डेटा नहीं है
निष्पादन इकाइयाँ	32	इस पर कोई डेटा नहीं है
InTru 3D	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या

3

इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता

Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।

4K रिज़ॉल्यूशन के लिए समर्थन	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो HDMI 1.4 के माध्यम से संभव है	4096x2160@60Hz	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है	5120 x 3200 @60Hz	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है	5120 x 3200 @60Hz	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	12.1	इस पर कोई डेटा नहीं है
OpenGL	4.5	इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Xeon W-1370 और Ryzen 9 7900X3D द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	20	24

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	13.01	28.48
एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	4.18	1.82
नवीनता	6 मई 2021	4 जनवरी 2023
भौतिक कोर	8	12
थ्रेड्स	16	24
चिप लिथोग्राफी	14 nm	5 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	80 वाट	120 वाट

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