Xeon Phi 7295 बनाम Ryzen 3 110

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	सर्वर के लिए	लैपटॉप के लिए
सीरीज	Intel Xeon Phi	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	Intel	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Knights Mill (2017)	Rembrandt-R (2023−2025)
प्रकाशन की तारीख	1 दिसंबर 2017 (7 वर्ष पहले)	1 अक्टूबर 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Xeon Phi 7295 और Ryzen 3 110 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	72	4
थ्रेड्स	288	8
आधार clock speed	1.5 GHz	3 GHz
clock speed बढ़ाएं	1.6 GHz	4.3 GHz
गुणक	15	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	32K (per core)	64 KB (per core)
L2 कैश	512K (per core)	512 KB (per core)
L3 कैश	0 KB (shared)	8 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	14 nm	6 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	इस पर कोई डेटा नहीं है	210 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	77 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	8,000 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
स्वीकार्य कोर वोल्टेज	0.550-1.2V	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon Phi 7295 और Ryzen 3 110 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	SVLCLGA3647	FP7
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	320 Watt	28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon Phi 7295 और Ryzen 3 110 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® AVX-512	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Turbo Boost Technology	2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring	+	-
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon Phi 7295 और Ryzen 3 110 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
SGX	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon Phi 7295 और Ryzen 3 110 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon Phi 7295 और Ryzen 3 110 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4-2400	DDR5
अधिकतम मेमरी आकार	384 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	6	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	115.212 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon Phi 7295 और Ryzen 3 110 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	इस पर कोई डेटा नहीं है	AMD Radeon 660M
वीडियो मेमोरी का अधिकतम आकार	1 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति	0 MHz	इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Xeon Phi 7295 और Ryzen 3 110 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	36	20

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	1 दिसंबर 2017	1 अक्टूबर 2025
भौतिक कोर	72	4
थ्रेड्स	288	8
चिप लिथोग्राफी	14 nm	6 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	320 वाट	28 वाट

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