Xeon L7345 vs EPYC 9745

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	16
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	इस पर कोई डेटा नहीं है	1.49
बाजार क्षेत्र	सर्वर के लिए	सर्वर के लिए
बिजली दक्षता	इस पर कोई डेटा नहीं है	7.90
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	Intel	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Tigerton (2007)	Turin (2024−2025)
प्रकाशन की तारीख	5 सितंबर 2007 (18 वर्ष पहले)	10 अक्टूबर 2024 (1 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$2,301	$12,141

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

तुलना के लिए वर्तमान में लोकप्रिय ग्राफिक्स कार्ड दिखाए गए हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Xeon L7345 और EPYC 9745 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	4	128
थ्रेड्स	4	256
आधार clock speed	1.86 GHz	2.4 GHz
clock speed बढ़ाएं	1.87 GHz	3.7 GHz
L1 कैश	64 KB (per core)	80 KB (per core)
L2 कैश	4 mb (per die)	1 mb (per core)
L3 कैश	8 mb L2 Cache	256 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	65 nm	3 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	2x 143 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	66 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	582 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
स्वीकार्य कोर वोल्टेज	1V-1.5V	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon L7345 और EPYC 9745 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	4	2
सॉकेट	PPGA604	SP5
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	50 Watt	400 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon L7345 और EPYC 9745 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Demand Based Switching	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
FSB की सममूल्यता	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon L7345 और EPYC 9745 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon L7345 और EPYC 9745 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon L7345 और EPYC 9745 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR2, DDR3 Depends on motherboard

DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon L7345 और EPYC 9745 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

On certain motherboards (Chipset feature)

N/A

बाह्य उपकरणें

Xeon L7345 और EPYC 9745 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	इस पर कोई डेटा नहीं है	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	128

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	5 सितंबर 2007	10 अक्टूबर 2024
भौतिक कोर	4	128
थ्रेड्स	4	256
चिप लिथोग्राफी	65 nm	3 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	50 वाट	400 वाट