Xeon E-2276M vs Ryzen AI Embedded X168

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	1338	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	1.63	इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्र	मोबाइल वर्कस्टेशन के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
सीरीज	Intel Xeon E	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	6.26	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	Intel	TSMC
आर्किटेक्चर का कोड नाम	Coffee Lake-H (2018−2019)	Strix Halo (2025−2026)
प्रकाशन की तारीख	29 मई 2019 (7 वर्ष पहले)	23 जुलाई 2026 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$450	इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

तुलना के लिए वर्तमान में लोकप्रिय ग्राफिक्स कार्ड दिखाए गए हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	6	8
थ्रेड्स	12	16
बेस क्लॉक स्पीड	2.8 GHz	3.6 GHz
बूस्ट क्लॉक स्पीड	4.7 GHz	5 GHz
बस का प्रकार	DMI 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति	4 × 8 GT/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
गुणक	28	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	64 KB (per core)	80 KB (per core)
L2 कैश	256 KB (per core)	1 mb (per core)
L3 कैश	12 mb (shared)	32 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	14 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	154 mm2	70.6 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	1
सॉकेट	FCBGA1440	FP11
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	45 Watt	55 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Speed Shift	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
My WiFi	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
TSX	+	-
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
SIPP	+	-
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
MPX	+	-
Identity Protection	+	-
SGX	Yes with Intel® ME	इस पर कोई डेटा नहीं है
OS Guard	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4	LPDDR5X
अधिकतम मेमरी आकार	128 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	42.671 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड Radeon 8050S और UHD Graphics P630 की तुलना करें	Intel UHD Graphics P630	AMD Radeon 8050S
वीडियो मेमोरी का अधिकतम आकार	64 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
Quick Sync Video	+	-
Clear Video	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Clear Video HD	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति	1.2 GHz	इस पर कोई डेटा नहीं है
InTru 3D	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या	3	इस पर कोई डेटा नहीं है
eDP	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
DVI	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता

Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।

4K रिज़ॉल्यूशन के लिए समर्थन	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो HDMI 1.4 के माध्यम से संभव है	4096x2304@30Hz	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है	4096x2304@60Hz	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है	4096x2304@60Hz	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो VGA के माध्यम से संभव है	N/A	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	12	इस पर कोई डेटा नहीं है
OpenGL	4.5	इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Xeon E-2276M और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	16

पक्ष और विपक्ष सारांश

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एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	5.92	39.36
नवीनता	29 मई 2019	23 जुलाई 2026
भौतिक कोर	6	8
थ्रेड्स	12	16
चिप लिथोग्राफी	14 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	45 वाट	55 वाट