Xeon D-2779 vs Ryzen AI Embedded X168

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	सर्वर के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	इस पर कोई डेटा नहीं है	TSMC
आर्किटेक्चर का कोड नाम	इस पर कोई डेटा नहीं है	Strix Halo (2025−2026)
प्रकाशन की तारीख	1 जनवरी 2022 (4 वर्ष पहले)	23 जुलाई 2026 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Xeon D-2779 और Ryzen AI Embedded X168 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	16	8
प्रदर्शन-कोर	16	इस पर कोई डेटा नहीं है
थ्रेड्स	32	16
बेस क्लॉक स्पीड	2.5 GHz	3.6 GHz
बूस्ट क्लॉक स्पीड	3.4 GHz	5 GHz
L1 कैश	इस पर कोई डेटा नहीं है	80 KB (per core)
L2 कैश	इस पर कोई डेटा नहीं है	1 mb (per core)
L3 कैश	25 mb	32 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	10 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	इस पर कोई डेटा नहीं है	70.6 mm2
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon D-2779 और Ryzen AI Embedded X168 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	इस पर कोई डेटा नहीं है	1
सॉकेट	FCBGA2579	FP11
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	126 Watt	55 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon D-2779 और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® AVX-512	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
QuickAssist	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring	+	-
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Deep Learning Boost	+	-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon D-2779 और Ryzen AI Embedded X168 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
SGX	Yes with Intel® SPS	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon D-2779 और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon D-2779 और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4	LPDDR5X
अधिकतम मेमरी आकार	1 TB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	4	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon D-2779 और Ryzen AI Embedded X168 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

इस पर कोई डेटा नहीं है

AMD Radeon 8050S

बाह्य उपकरणें

Xeon D-2779 और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	32	16
USB का संशोधन	3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
SATA पोर्ट की कुल संख्या	24	इस पर कोई डेटा नहीं है
USB पोर्टों की संख्या	4	इस पर कोई डेटा नहीं है
एकीकृत LAN	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	1 जनवरी 2022	23 जुलाई 2026
भौतिक कोर	16	8
थ्रेड्स	32	16
चिप लिथोग्राफी	10 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	126 वाट	55 वाट