Xeon 6774P vs Ryzen AI Embedded X168

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	27	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	सर्वर के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
बिजली दक्षता	7.79	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	इस पर कोई डेटा नहीं है	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	इस पर कोई डेटा नहीं है	Strix Halo (2025−2026)
प्रकाशन की तारीख	1 अप्रैल 2025 (1 वर्ष पहले)	23 जुलाई 2026 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Xeon 6774P और Ryzen AI Embedded X168 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	64	8
थ्रेड्स	128	16
आधार clock speed	2.5 GHz	3.6 GHz
clock speed बढ़ाएं	3.9 GHz	5 GHz
L1 कैश	इस पर कोई डेटा नहीं है	80 KB (per core)
L2 कैश	इस पर कोई डेटा नहीं है	1 mb (per core)
L3 कैश	336 mb	32 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	Intel 3 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	इस पर कोई डेटा नहीं है	70.6 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	81 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon 6774P और Ryzen AI Embedded X168 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	इस पर कोई डेटा नहीं है	1
सॉकेट	FCLGA4710	FP11
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	350 Watt	55 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon 6774P और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	-	+
Speed Shift	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
TSX	+	-
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Deep Learning Boost	+	-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon 6774P और Ryzen AI Embedded X168 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
SGX	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
OS Guard	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon 6774P और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon 6774P और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR5(6400MT/s), MRDIMM(8800MT/s)	LPDDR5X
अधिकतम मेमरी आकार	4 TB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	8	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon 6774P और Ryzen AI Embedded X168 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

इस पर कोई डेटा नहीं है

AMD Radeon 8050S

बाह्य उपकरणें

Xeon 6774P और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	5.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	136	16

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	1 अप्रैल 2025	23 जुलाई 2026
भौतिक कोर	64	8
थ्रेड्स	128	16
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	350 वाट	55 वाट