Xeon 6756E बनाम EPYC Embedded 2875

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	सर्वर के लिए	सर्वर के लिए
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	Intel	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Sierra Forest (2024)	Grado (2025)
प्रकाशन की तारीख	3 जून 2024 (1 वर्ष पहले)	9 दिसंबर 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$8,428	इस पर कोई डेटा नहीं है

विस्तृत विनिर्देश

Xeon 6756E और EPYC Embedded 2875 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	128	16
थ्रेड्स	128	32
आधार clock speed	1.8 GHz	3 GHz
clock speed बढ़ाएं	2.6 GHz	4.5 GHz
L1 कैश	96 KB (per core)	80 KB (per core)
L2 कैश	4 mb (per module)	1 mb (per core)
L3 कैश	96 mb (shared)	64 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	Intel 3 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	इस पर कोई डेटा नहीं है	70.6 mm2
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	80 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	16,630 million
64 bit का समर्थन	+	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon 6756E और EPYC Embedded 2875 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	2	1
सॉकेट	FCLGA4710	FL1
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	225 Watt	75 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon 6756E और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® AVX2	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
TSX	+	-
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Deep Learning Boost	+	-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon 6756E और EPYC Embedded 2875 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
SGX	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
OS Guard	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon 6756E और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon 6756E और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR5-6400	DDR5
अधिकतम मेमरी आकार	4 TB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	8	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon 6756E और EPYC Embedded 2875 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

N/A

AMD Radeon Graphics

बाह्य उपकरणें

Xeon 6756E और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	5.0	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	88	28

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	3 जून 2024	9 दिसंबर 2025
भौतिक कोर	128	16
थ्रेड्स	128	32
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	225 वाट	75 वाट

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