AMD Sempron 3400+ EE SFF: विनिर्देश और बेंचमार्क

सारांश

AMD ने Sempron 3400+ EE SFF की बिक्री मई में 2006 को शुरू की है। Manila कंप्यूटर स्थापत्य कला पर आधारित यह डेस्कटॉप प्रोसेसर मुख्य रूप से होम सिस्टम पर लक्षित है। इसमें 1 कोर और 1 थ्रेड है, और यह 90 nm निर्माण तकनीक पर आधारित है, इसकी अधिकतम टर्बो आवृत्ति 1800 MHZ और लॉक किए गये गुणक के उत्पाद के बराबर है।

संगतता-वार, यह AMD Socket AM2 वाला प्रोसेसर है जिसका TDP 35 Watt है।

सामान्य जानकारी

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप) और Sempron 3400+ EE SFF के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Manila (2001−2006)
प्रकाशन की तारीख	मई 2006 (18 वर्ष पहले)

तकनीकी विनिर्देश

Sempron 3400+ EE SFF के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	1
थ्रेड्स	1
clock speed बढ़ाएं	1.8 GHz	6.2 में से (Core i9-14900KS)
L1 कैश	128 KB	7475.2 में से (Apple M2 Pro 10-Core)
L2 कैश	256 KB	98304 में से (Ryzen Threadripper PRO 7995WX)
L3 कैश	0 KB	786432 में से (EPYC 7773X)
चिप लिथोग्राफी	90 nm	3 में से (Apple M3 Max 16-Core)
डाई की आकार (डाई साइज़)	103 mm2
ट्रांजिस्टरों की संख्या	81 million	92000 में से (Apple M3 Max 16-Core)
64 bit का समर्थन	+
Windows 11 की संगता	-
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	नहीं

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Sempron 3400+ EE SFF की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	8 में से (Xeon Platinum 8454H)
सॉकेट	AM2
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 Watt	400 में से (Xeon Platinum 9282)

बेंचमार्क प्रदर्शन

Sempron 3400+ EE SFF के सिंगल-कोर और मल्टी-कोर बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया है। कुल मिलाकर बेंचमार्क प्रदर्शन को 0-100 रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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