Sempron 3200+ vs EPYC Embedded 8434P

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	3715	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	सर्वर के लिए
बिजली दक्षता	0.10	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	AMD
उत्पादक	इस पर कोई डेटा नहीं है	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Palermo (2001−2005)	Siena (2023−2024)
प्रकाशन की तारीख	1 अक्टूबर 2005 (20 वर्ष पहले)	1 अक्टूबर 2024 (1 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$13	इस पर कोई डेटा नहीं है

विस्तृत विनिर्देश

Sempron 3200+ और EPYC Embedded 8434P के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	1	48
थ्रेड्स	1	96
आधार clock speed	1.8 GHz	2.5 GHz
clock speed बढ़ाएं	1.8 GHz	3.1 GHz
L1 कैश	128 KB	64 KB (per core)
L2 कैश	256 KB	1 mb (per core)
L3 कैश	0 KB	128 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	90 nm	5 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	103 mm2	4x 73 mm2
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	इस पर कोई डेटा नहीं है	75 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	63 million	35,500 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Sempron 3200+ और EPYC Embedded 8434P की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	939	SP6
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	62 Watt	200 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Sempron 3200+ और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Sempron 3200+ और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V

-

+

मेमोरी विवरण

Sempron 3200+ और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR1

DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Sempron 3200+ और EPYC Embedded 8434P के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

On certain motherboards (Chipset feature)

N/A

बाह्य उपकरणें

Sempron 3200+ और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	इस पर कोई डेटा नहीं है	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	96

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	1 अक्टूबर 2005	1 अक्टूबर 2024
भौतिक कोर	1	48
थ्रेड्स	1	96
चिप लिथोग्राफी	90 nm	5 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	62 वाट	200 वाट