Sempron 2650 बनाम Ryzen 5 8640U

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	3354	749
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	लैपटॉप के लिए
बिजली दक्षता	0.51	17.54
डेवलपर	AMD	AMD
उत्पादक	GlobalFoundries	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Kabini (2013−2014)	Hawk Point-U (Zen 4) (2023−2025)
प्रकाशन की तारीख	9 अप्रैल 2014 (11 वर्ष पहले)	6 दिसंबर 2023 (1 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Sempron 2650 और Ryzen 5 8640U के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	6
थ्रेड्स	2	12
आधार clock speed	1.45 GHz	3.5 GHz
clock speed बढ़ाएं	1.45 GHz	4.9 GHz
L1 कैश	128 KB	64 KB (per core)
L2 कैश	1024 KB	1 mb (per core)
L3 कैश	इस पर कोई डेटा नहीं है	16 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	28 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	107 mm2	178 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	90 °C	100 °C
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	90 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	25,000 million
64 bit का समर्थन	+	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Sempron 2650 और Ryzen 5 8640U की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	AM1	FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	25 Watt	28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Sempron 2650 और Ryzen 5 8640U द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	इस पर कोई डेटा नहीं है	Ryzen AI, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3
AES-NI	+	+
FMA	FMA4	-
AVX	+	+
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Sempron 2650 और Ryzen 5 8640U द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	+
IOMMU 2.0	+	-

मेमोरी विवरण

Sempron 2650 और Ryzen 5 8640U द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3-1333	DDR5
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	1	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Sempron 2650 और Ryzen 5 8640U के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड R3 Graphics और Radeon 760M की तुलना करें	AMD Radeon R3 Graphics	AMD Radeon 760M ( - 2600 MHz)
शेडर प्रोसेसरों की संख्या	128	इस पर कोई डेटा नहीं है
Enduro	+	-
स्विच करने योग्य ग्राफिक्स कार्ड	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Sempron 2650 और Ryzen 5 8640U के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Sempron 2650 और Ryzen 5 8640U के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	DirectX® 12	इस पर कोई डेटा नहीं है
Vulkan	+	-

बाह्य उपकरणें

Sempron 2650 और Ryzen 5 8640U द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	2.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	4	20

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	0.30	11.54
नवीनता	9 अप्रैल 2014	6 दिसंबर 2023
भौतिक कोर	2	6
थ्रेड्स	2	12
चिप लिथोग्राफी	28 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	25 वाट	28 वाट

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