Ryzen Embedded V3C18I बनाम Xeon 674X

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	1113	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	सर्वर के लिए
बिजली दक्षता	22.27	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	Intel
उत्पादक	TSMC	Intel
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Rembrandt (2022)	Granite Rapids (2024−2026)
प्रकाशन की तारीख	27 सितंबर 2022 (3 वर्ष पहले)	2 फरवरी 2026 (हाल ही में)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	इस पर कोई डेटा नहीं है	$2,199

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen Embedded V3C18I और Xeon 674X के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	8	28
प्रदर्शन-कोर	इस पर कोई डेटा नहीं है	28
थ्रेड्स	16	56
आधार clock speed	1.9 GHz	3 GHz
clock speed बढ़ाएं	3.8 GHz	4.9 GHz
बस की गति	इस पर कोई डेटा नहीं है	0 GT/s
L1 कैश	64 KB (per core)	112 KB (per core)
L2 कैश	512 KB (per core)	2 mb (per core)
L3 कैश	16 mb (shared)	144 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	6 nm	Intel 3 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	इस पर कोई डेटा नहीं है	2x 598 mm2
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	इस पर कोई डेटा नहीं है	77 °C
64 bit का समर्थन	+	+
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen Embedded V3C18I और Xeon 674X की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FP7	FCLGA4710
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 Watt	270 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen Embedded V3C18I और Xeon 674X द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	इस पर कोई डेटा नहीं है	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Speed Shift	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Turbo Boost Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	2.0
Hyper-Threading Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Precision Boost 2	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Deep Learning Boost	-	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Ryzen Embedded V3C18I और Xeon 674X प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
EDB	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
SGX	इस पर कोई डेटा नहीं है	-
OS Guard	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen Embedded V3C18I और Xeon 674X द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
EPT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Ryzen Embedded V3C18I और Xeon 674X द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR5	DDR5(6400MT/s)MRDIMM(8000MT/s)
अधिकतम मेमरी आकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	4 TB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	8
ECC मेमरी का समर्थन	-	+

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen Embedded V3C18I और Xeon 674X के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

N/A

N/A

बाह्य उपकरणें

Ryzen Embedded V3C18I और Xeon 674X द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	20	128

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	27 सितंबर 2022	2 फरवरी 2026
भौतिक कोर	8	28
थ्रेड्स	16	56
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 वाट	270 वाट

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