Ryzen Embedded V1605B बनाम Xeon 6724P

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	1496	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	सर्वर के लिए
सीरीज	AMD Ryzen Embedded	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	26.79	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	Intel
उत्पादक	GlobalFoundries	Intel
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Zen (2017−2020)	Granite Rapids (2024−2025)
प्रकाशन की तारीख	21 फरवरी 2018 (7 वर्ष पहले)	24 फरवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	इस पर कोई डेटा नहीं है	$3,622

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen Embedded V1605B और Xeon 6724P के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	4	16
थ्रेड्स	8	32
आधार clock speed	2 GHz	3.6 GHz
clock speed बढ़ाएं	3.6 GHz	4.3 GHz
गुणक	20	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	128K (per core)	112 KB (per core)
L2 कैश	512K (per core)	2 mb (per core)
L3 कैश	2 mb (shared)	72 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	14 nm	5 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	210 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	105 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	इस पर कोई डेटा नहीं है	74 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	4,950 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen Embedded V1605B और Xeon 6724P की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	8
सॉकेट	FP5	4710
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 Watt	210 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen Embedded V1605B और Xeon 6724P द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
TSX	-	+
Precision Boost 2	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Ryzen Embedded V1605B और Xeon 6724P प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT

इस पर कोई डेटा नहीं है

+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen Embedded V1605B और Xeon 6724P द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Ryzen Embedded V1605B और Xeon 6724P द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4 Dual-channel	DDR5
अधिकतम मेमरी आकार	32 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	38.397 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen Embedded V1605B और Xeon 6724P के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz)

N/A

बाह्य उपकरणें

Ryzen Embedded V1605B और Xeon 6724P द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	इस पर कोई डेटा नहीं है	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	88

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	21 फरवरी 2018	24 फरवरी 2025
भौतिक कोर	4	16
थ्रेड्स	8	32
चिप लिथोग्राफी	14 nm	5 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 वाट	210 वाट

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