Ryzen Embedded R2312 vs Xeon 6970E+

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	2235	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	सर्वर के लिए
बिजली दक्षता	5.58	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	Intel
उत्पादक	GlobalFoundries	Intel
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Picasso (2019−2026)	Clearwater Forest (2026)
प्रकाशन की तारीख	21 जून 2022 (4 वर्ष पहले)	31 मई 2026 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen Embedded R2312 और Xeon 6970E+ के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	192
थ्रेड्स	4	192
आधार clock speed	2.7 GHz	2.3 GHz
clock speed बढ़ाएं	3.5 GHz	3.2 GHz
L1 कैश	96 KB (per core)	96 KB (per core)
L2 कैश	512 KB (per core)	4 mb (per module)
L3 कैश	4 mb (shared)	480 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	12 nm	3 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	210 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	इस पर कोई डेटा नहीं है	79 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	4,940 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen Embedded R2312 और Xeon 6970E+ की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	2
सॉकेट	FP5	7529
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 Watt	400 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen Embedded R2312 और Xeon 6970E+ द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Ryzen Embedded R2312 और Xeon 6970E+ प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT

इस पर कोई डेटा नहीं है

+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen Embedded R2312 और Xeon 6970E+ द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Ryzen Embedded R2312 और Xeon 6970E+ द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR4

DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen Embedded R2312 और Xeon 6970E+ के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

AMD Radeon Vega 3

N/A

बाह्य उपकरणें

Ryzen Embedded R2312 और Xeon 6970E+ द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	8	96

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	21 जून 2022	31 मई 2026
भौतिक कोर	2	192
थ्रेड्स	4	192
चिप लिथोग्राफी	12 nm	3 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 वाट	400 वाट