Ryzen AI Max+ PRO 495 vs i3-9000

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	188	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
सीरीज	इस पर कोई डेटा नहीं है	Intel Core i3
बिजली दक्षता	24.74	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	Intel
उत्पादक	TSMC	Intel
आर्किटेक्चर का कोड नाम	Gorgon Halo (2026)	Coffee Lake (2017−2019)
प्रकाशन की तारीख	20 मई 2026 (एक साल से भी कम समय पहले)	1 सितंबर 2018 (8 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen AI Max+ PRO 495 और Core i3-9000 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	16	4
थ्रेड्स	32	4
बेस क्लॉक स्पीड	3.1 GHz	3.7 GHz
बूस्ट क्लॉक स्पीड	5.2 GHz	3.7 GHz
बस का प्रकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	DMI 3.0
बस की गति	इस पर कोई डेटा नहीं है	4 × 8 GT/s
गुणक	इस पर कोई डेटा नहीं है	37
L1 कैश	80 KB (per core)	64K (per core)
L2 कैश	1 mb (per core)	256K (per core)
L3 कैश	64 mb	6 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	4 nm	14 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	2x 70.6 mm2	126 mm2
प्रोसेसर केस का अधिकतम तापमान (TCase)	इस पर कोई डेटा नहीं है	72 °C
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	इस पर कोई डेटा नहीं है	-

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI Max+ PRO 495 और Core i3-9000 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1 (Uniprocessor)
सॉकेट	FP11	1151
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	55 Watt	65 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen AI Max+ PRO 495 और Core i3-9000 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Precision Boost 2	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI Max+ PRO 495 और Core i3-9000 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Ryzen AI Max+ PRO 495 और Core i3-9000 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR5	DDR4 Dual-channel
अधिकतम मेमरी आकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	64 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	2
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	इस पर कोई डेटा नहीं है	38.397 GB/s
ECC मेमरी का समर्थन	-	+

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI Max+ PRO 495 और Core i3-9000 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड Radeon 8065S और UHD Graphics 630 की तुलना करें

AMD Radeon 8065S

Intel UHD Graphics 630

बाह्य उपकरणें

Ryzen AI Max+ PRO 495 और Core i3-9000 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	3.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	इस पर कोई डेटा नहीं है

पक्ष और विपक्ष सारांश

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एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	44.39	2.86
नवीनता	20 मई 2026	1 सितंबर 2018
भौतिक कोर	16	4
थ्रेड्स	32	4
चिप लिथोग्राफी	4 nm	14 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	55 वाट	65 वाट