Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Xeon W-3245

VS

समग्र प्रदर्शन स्कोर

Ryzen AI 9 HX 370
2024
12 कोरे / 24 थ्रेडे, 28 Watt
20.01
+13.2%
Xeon W-3245
2019
16 कोरे / 32 थ्रेडे, 205 Watt
17.67

हमारे समग्र बेंचमार्क परिणामों के आधार पर Ryzen AI 9 HX 370 ने Xeon W-3245 को मध्यम 13% से बेहतर प्रदर्शन किया है।

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान329395
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकनइस पर कोई डेटा नहीं है4.16
बाजार क्षेत्रलैपटॉप के लिएसर्वर के लिए
सीरीजइस पर कोई डेटा नहीं हैIntel Xeon W
बिजली दक्षता30.203.64
डेवलपरAMDIntel
उत्पादकTSMCइस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामStrix Point (2024−2025)Cascade Lake (2019−2020)
प्रकाशन की तारीखजुलाई 2024 (1 वर्ष पहले)3 जून 2019 (6 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)इस पर कोई डेटा नहीं है$1,999

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

इस पर कोई डेटा नहीं है

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3245 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर1216
थ्रेड्स2432
आधार clock speed2 GHz3.2 GHz
clock speed बढ़ाएं5.1 GHz4.6 GHz
बस का प्रकारइस पर कोई डेटा नहीं हैDMI 3.0
बस की गति54 MHz4 × 8 GT/s
गुणकइस पर कोई डेटा नहीं है32
L1 कैश80 KB (per core)1 mb
L2 कैश1 mb (per core)16 mb
L3 कैश24 mb (shared)22 mb
चिप लिथोग्राफी4 nm14 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)233 mm2इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है100 °C77 °C
64 bit का समर्थन++
Windows 11 की संगताइस पर कोई डेटा नहीं है+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3245 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है11 (Uniprocessor)
सॉकेटFP8FCLGA3647
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)28 Watt205 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3245 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटUSB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4AIntel® AVX-512
AES-NI++
AVX++
vProइस पर कोई डेटा नहीं है+
Enhanced SpeedStep (EIST)इस पर कोई डेटा नहीं है+
Speed Shiftइस पर कोई डेटा नहीं है+
Turbo Boost Technologyइस पर कोई डेटा नहीं है2.0
Hyper-Threading Technologyइस पर कोई डेटा नहीं है+
TSX-+
Turbo Boost Max 3.0इस पर कोई डेटा नहीं है+
Precision Boost 2+इस पर कोई डेटा नहीं है
Deep Learning Boost-+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3245 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXTइस पर कोई डेटा नहीं है+
EDBइस पर कोई डेटा नहीं है+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3245 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V+-
VT-dइस पर कोई डेटा नहीं है+
VT-xइस पर कोई डेटा नहीं है+
EPTइस पर कोई डेटा नहीं है+

मेमोरी विवरण

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3245 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR5DDR4-2933
अधिकतम मेमरी आकारइस पर कोई डेटा नहीं है1 TB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्याइस पर कोई डेटा नहीं है6
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थइस पर कोई डेटा नहीं है140.8 GB/s
ECC मेमरी का समर्थन-+

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3245 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डAMD Radeon 890Mइस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-3245 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन4.03.0
PCI-Express लेन की संख्या1664

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।


संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

Ryzen AI 9 HX 370 20.01
+13.2%
Xeon W-3245 17.67

Passmark

Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है। इसके अलावा, Passmark मल्टी-कोर प्रदर्शन को मापता है।

Ryzen AI 9 HX 370 35175
+13.3%
नमूने: 1634
Xeon W-3245 31047
नमूने: 86

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core, CPU परीक्षणों के रूप में विकसित एक क्रॉस-प्लेटफ़ॉर्म एप्लिकेशन है जो स्वतंत्र रूप से कुछ वास्तविक दुनिया के कार्यों को को उसी तरीके से नकल कार्टे हुए करना है, जिसके साथ प्रदर्शन को सटीक रूप से मापता भी है। यह संस्करण केवल एक सीपीयू कोर का उपयोग करता है।

Ryzen AI 9 HX 370 2593
+88.3%
Xeon W-3245 1377

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Single-Core, CPU परीक्षणों के रूप में विकसित एक क्रॉस-प्लेटफ़ॉर्म एप्लिकेशन है जो स्वतंत्र रूप से कुछ वास्तविक दुनिया के कार्यों को को उसी तरीके से नकल कार्टे हुए करना है, जिसके साथ प्रदर्शन को सटीक रूप से मापता भी है। यह संस्करण सभी उपलब्ध सीपीयू कोर का उपयोग करता है।

Ryzen AI 9 HX 370 13316
+15.5%
Xeon W-3245 11528

गेमिंग प्रदर्शन

पक्ष और विपक्ष सारांश


निष्पादन का मूल्यांकन 20.01 17.67
भौतिक कोर 12 16
थ्रेड्स 24 32
चिप लिथोग्राफी 4 nm 14 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 28 वाट 205 वाट

Ryzen AI 9 HX 370 का समग्र प्रदर्शन स्कोर 13.2% अधिक है, में 250% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 632.1% कम बिजली खपत है।

दूसरी ओर, Xeon W-3245 इसमें 33.3% अधिक भौतिक कोर और 33.3% अधिक थ्रेड हैं।

AMD Ryzen AI 9 HX 370 हमारी अनुशंसित पसंद है क्योंकि यह प्रदर्शन परीक्षणों में Intel Xeon W-3245 को मात देता है।

ध्यान रखें कि Ryzen AI 9 HX 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Xeon W-3245 एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।

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AMD Ryzen AI 9 HX 370
Ryzen AI 9 HX 370
Intel Xeon W-3245
Xeon W-3245

अन्य तुलनाएं

हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।

सामुदायिक रेटिंग

यहां आप देख सकते हैं कि उपयोगकर्ता प्रोसेसरों को कैसे रेट करते हैं, साथ ही साथ उन्हें खुद भी रेट कर सकते हैं।


4.4 500 वोट

Ryzen AI 9 HX 370 को 1 से 5 के पैमाने पर रेट करें:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
5 4 वोट

Xeon W-3245 को 1 से 5 के पैमाने पर रेट करें:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

प्रश्न एवं टिप्पणियाँ

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