Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Xeon W-2295
समग्र प्रदर्शन स्कोर
हमारे समग्र बेंचमार्क परिणामों के आधार पर Ryzen AI 9 HX 370 ने Xeon W-2295 को मध्यम 13% से बेहतर प्रदर्शन किया है।
विषय
मुख्य विवरण
प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 341 | 410 |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | सर्वर के लिए |
| बिजली दक्षता | 76.32 | 11.42 |
| डेवलपर | AMD | Intel |
| उत्पादक | TSMC | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Strix Point (2024−2025) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| प्रकाशन की तारीख | जुलाई 2024 (1 वर्ष पहले) | 1 अक्टूबर 2019 (6 वर्ष पहले) |
विस्तृत विनिर्देश
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-2295 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 12 | 18 |
| थ्रेड्स | 24 | 36 |
| आधार clock speed | 2 GHz | 3 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 5.1 GHz | 4.8 GHz |
| बस की गति | 54 MHz | 8 GT/s |
| L1 कैश | 80 KB (per core) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L2 कैश | 1 mb (per core) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L3 कैश | 24 mb (shared) | 24.75 mb |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 14 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 233 mm2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | 61 °C |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
| Windows 11 की संगता | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-2295 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | 1 |
| सॉकेट | FP8 | FCLGA2066 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 Watt | 165 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-2295 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Speed Shift | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Turbo Boost Technology | इस पर कोई डेटा नहीं है | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| PAE | इस पर कोई डेटा नहीं है | 46 Bit |
| Turbo Boost Max 3.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Precision Boost 2 | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Deep Learning Boost | - | + |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-2295 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| EDB | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | इस पर कोई डेटा नहीं है | - |
| OS Guard | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-2295 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | + | - |
| VT-d | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| VT-x | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| EPT | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
मेमोरी विवरण
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-2295 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR5 | DDR4-2933 |
| अधिकतम मेमरी आकार | इस पर कोई डेटा नहीं है | 1 TB |
| मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या | इस पर कोई डेटा नहीं है | 4 |
| अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ | इस पर कोई डेटा नहीं है | 93.85 GB/s |
| ECC मेमरी का समर्थन | - | + |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-2295 के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | AMD Radeon 890M | इस पर कोई डेटा नहीं है |
बाह्य उपकरणें
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-2295 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 4.0 | 3.0 |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | 48 |
सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन
तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर
यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।
Passmark
Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है। इसके अलावा, Passmark मल्टी-कोर प्रदर्शन को मापता है।
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core, CPU परीक्षणों के रूप में विकसित एक क्रॉस-प्लेटफ़ॉर्म एप्लिकेशन है जो स्वतंत्र रूप से कुछ वास्तविक दुनिया के कार्यों को को उसी तरीके से नकल कार्टे हुए करना है, जिसके साथ प्रदर्शन को सटीक रूप से मापता भी है। यह संस्करण केवल एक सीपीयू कोर का उपयोग करता है।
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Single-Core, CPU परीक्षणों के रूप में विकसित एक क्रॉस-प्लेटफ़ॉर्म एप्लिकेशन है जो स्वतंत्र रूप से कुछ वास्तविक दुनिया के कार्यों को को उसी तरीके से नकल कार्टे हुए करना है, जिसके साथ प्रदर्शन को सटीक रूप से मापता भी है। यह संस्करण सभी उपलब्ध सीपीयू कोर का उपयोग करता है।
पक्ष और विपक्ष सारांश
| निष्पादन का मूल्यांकन | 19.93 | 17.58 |
| भौतिक कोर | 12 | 18 |
| थ्रेड्स | 24 | 36 |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 14 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 वाट | 165 वाट |
Ryzen AI 9 HX 370 का समग्र प्रदर्शन स्कोर 13.4% अधिक है, में 250% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 489.3% कम बिजली खपत है।
दूसरी ओर, Xeon W-2295 इसमें 50% अधिक भौतिक कोर और 50% अधिक थ्रेड हैं।
AMD Ryzen AI 9 HX 370 हमारी अनुशंसित पसंद है क्योंकि यह प्रदर्शन परीक्षणों में Intel Xeon W-2295 को मात देता है।
ध्यान रखें कि Ryzen AI 9 HX 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Xeon W-2295 एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
