Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Xeon W-1390

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	341	618
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	इस पर कोई डेटा नहीं है	17.27
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	सर्वर के लिए
बिजली दक्षता	76.25	18.17
डेवलपर	AMD	Intel
उत्पादक	TSMC	Intel
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Strix Point (2024−2025)	Rocket Lake-S (2021)
प्रकाशन की तारीख	जुलाई 2024 (1 वर्ष पहले)	6 मई 2021 (4 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	इस पर कोई डेटा नहीं है	$494

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	12	8
थ्रेड्स	24	16
आधार clock speed	2 GHz	2.8 GHz
clock speed बढ़ाएं	5.1 GHz	5.1 GHz
बस की गति	54 MHz	8 GT/s
L1 कैश	80 KB (per core)	80 KB (per core)
L2 कैश	1 mb (per core)	512 KB (per core)
L3 कैश	24 mb (shared)	16 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	4 nm	14 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	233 mm2	276 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	100 °C
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FP8	FCLGA1200
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 Watt	80 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Turbo Boost Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	2.0
Hyper-Threading Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
TSX	-	+
Idle States	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Thermal Monitoring	-	+
Turbo Boost Max 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Precision Boost 2	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Deep Learning Boost	-	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
EDB	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Identity Protection	-	+
SGX	इस पर कोई डेटा नहीं है	-
OS Guard	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
EPT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR5	DDR4-3200
अधिकतम मेमरी आकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	128 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	2
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	इस पर कोई डेटा नहीं है	50 GB/s
ECC मेमरी का समर्थन	-	+

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड UHD Graphics P750 और Radeon 890M की तुलना करें	AMD Radeon 890M	Intel UHD Graphics P750
वीडियो मेमोरी का अधिकतम आकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	64 GB
Quick Sync Video	-	+
Clear Video	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Clear Video HD	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति	इस पर कोई डेटा नहीं है	1.3 GHz
निष्पादन इकाइयाँ	इस पर कोई डेटा नहीं है	32
InTru 3D	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या

इस पर कोई डेटा नहीं है

3

ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।

4K रिज़ॉल्यूशन के लिए समर्थन	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो HDMI 1.4 के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	4096x2160@60Hz
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	5120 x 3200 @60Hz
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	5120 x 3200 @60Hz

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	इस पर कोई डेटा नहीं है	12.1
OpenGL	इस पर कोई डेटा नहीं है	4.5

बाह्य उपकरणें

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon W-1390 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	20

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	19.87	13.53
एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	19.53	4.20
भौतिक कोर	12	8
थ्रेड्स	24	16
चिप लिथोग्राफी	4 nm	14 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 वाट	80 वाट

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