Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Xeon 6756P-B
विषय
मुख्य विवरण
प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 329 | को रेट नहीं किया गया है |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | सर्वर के लिए |
| बिजली दक्षता | 30.20 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| डेवलपर | AMD | Intel |
| उत्पादक | TSMC | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Strix Point (2024−2025) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| प्रकाशन की तारीख | जुलाई 2024 (1 वर्ष पहले) | 1 अक्टूबर 2025 (हाल ही में) |
विस्तृत विनिर्देश
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6756P-B के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 12 | 64 |
| प्रदर्शन-कोर | इस पर कोई डेटा नहीं है | 64 |
| थ्रेड्स | 24 | 128 |
| आधार clock speed | 2 GHz | 2.2 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| बस की गति | 54 MHz | 0 GT/s |
| L1 कैश | 80 KB (per core) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L2 कैश | 1 mb (per core) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L3 कैश | 24 mb (shared) | 256 mb |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | Intel 3 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 233 mm2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | 85 °C |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6756P-B की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| सॉकेट | FP8 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 Watt | 325 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6756P-B द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512, Intel® AMX |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | इस पर कोई डेटा नहीं है | - |
| QuickAssist | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Speed Shift | इस पर कोई डेटा नहीं है | - |
| Turbo Boost Technology | इस पर कोई डेटा नहीं है | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Precision Boost 2 | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Deep Learning Boost | - | + |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6756P-B प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| EDB | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| SGX | इस पर कोई डेटा नहीं है | Yes with Intel® SPS |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6756P-B द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | + | - |
| VT-d | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| VT-x | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| EPT | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
मेमोरी विवरण
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6756P-B द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR5 | DDR5 |
| अधिकतम मेमरी आकार | इस पर कोई डेटा नहीं है | 2.25 TB |
| मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या | इस पर कोई डेटा नहीं है | 8 |
| ECC मेमरी का समर्थन | - | + |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6756P-B के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | AMD Radeon 890M | इस पर कोई डेटा नहीं है |
बाह्य उपकरणें
Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6756P-B द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 4.0 | Gen4, Gen5 |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | 48 |
| एकीकृत LAN | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
पक्ष और विपक्ष सारांश
| भौतिक कोर | 12 | 64 |
| थ्रेड्स | 24 | 128 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 वाट | 325 वाट |
Ryzen AI 9 HX 370 में 1060.7% कम बिजली खपत है।
दूसरी ओर, Xeon 6756P-B इसमें 433.3% अधिक भौतिक कोर और 433.3% अधिक थ्रेड हैं।
हम AMD Ryzen AI 9 HX 370 और Intel Xeon 6756P-B के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
ध्यान रखें कि Ryzen AI 9 HX 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Xeon 6756P-B एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
